想要LED产品发挥最好的功能，不单需求从规划上下手，在LED产品周围产生的那些化学反响也是需求考虑的要素之一。化学反响假如处理不妥，很有可能对LED的功能形成不可反转的损伤。本文就将从化学反响的视点动身，来为我们讲一讲中应该留意的化学反响。
1、车间环境最好确保在温度30度以下/湿度40%RH-60%RH范围内(可采用温湿度计监测环境改变)，而且触摸LED查看时需戴手套或手指套，包装袋开口后应及时封口，避免脚位氧化。
2、避免LED暴露在偏酸性(PH7)的车间环境中，关于收购的其它LED拼装配套的物料，可要求出产厂家供给原物料的MSDS陈述(物质安全数据表)，承认其间是否含硫、(如MCPCB板材、橡胶手套、橡皮筋、硫磺香皂中均含有硫)、卤素类物质(如玻璃胶、低端的双组分树脂胶)，以避免其与LED资料产生化学或物理反响，例如LED与含硫、含卤物质触摸或存于酸性环境下，极易形成LED产品镀银层腐蚀、LED硅胶、萤光粉物料功能产生变异，然后导致LED光电功能的失效。
3、用户端须特别留意出产过程中硫的防护处理，并选用有质量确保的MCPCB板材和锡膏及其他配套辅料(不含硫、卤素等或者是含量低于安全规范)。从曩昔产生的几起事例中的MCPCB板材进行的EDS剖析来看，市面上出产的许多板材均残留有不同含量的硫，虽然MCPCB出产厂家在制程制程中会清洗板材，来消除含硫、含酸化学溶剂的残留，但一般的出产制程较难彻底消除洁净，对此，需求对MCPCB板残硫量进行质量管控，一般以MCPCB铜箔上硫(S)的含量最高不超越0.5%为上限规范。
4、LED在进行贴片(SMT)时，可以借由以下暂时办法来进行防备：
高温下硫的特性较为活泼，可在外表贴装前预先将MCPCB板过一次高温回流焊炉(230度左右)再做外表清洁(可用医用酒精等等)处理(若条件不允许的情况下，可直接进行贴装前的MCPCB外表清洁)以下降MCPCB焊盘和表层的硫含量。
定时清洁回流焊炉和除湿用的烤箱削减硫或卤素的含量;操控LED或含LED的组件在焊接、处理和应用时的车间环境，操控硫或卤素的含量。
5、LED在焊接与处理过程中，请不要运用含有硫或卤素的辅料(如橡胶手套、橡胶手指套、橡皮筋、填充胶玻璃胶、热熔胶等等)触摸LED。
以上5点便是LED规划者需求留意的一些化学问题。化学问题不像LED照明电路中假如呈现错误时，一般可以经过替换器材来进行批改，而是会对电路形成较难反转的损伤。因而我们在规划时需求特别留意这些问题。期望我们在阅读过本文之后可以有所收成。
