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PCB

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PCB的英文全称:Printed Circuit Board
PCB的中文名称:印刷电路板
PCB的图片如下:

PCB的界说:印刷电路板


PCB的英文全称:Printed Circuit Board


PCB的中文名称:印刷电路板


PCB的图片如下:



PCB板即PrintedCircuitBoard的简写,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气衔接的供给者。因为它是选用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。


PCB的前史
  印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler),他于1936年在一个收音机设备内选用了印刷电路板。1943年,美国人将该技能很多使用于军用收音机内。1948年,美国正式认可这个创造用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷电路版技能才开端被广泛选用。
  在印制电路板呈现之前,电子元器件之间的互连都是依托电线直接衔接完成的。而现在,电路面板仅仅作为有用的试验东西而存在;印刷电路板在电子工业中现已占有了肯定操控的方位。


PCB规划
  印制电路板的规划是以电路原理图为依据,完成电路规划者所需求的功用。印刷电路板的规划首要指地图规划,需求考虑外部衔接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁维护、热耗散等各种因素。优异的地图规划能够节省出产本钱,到达杰出的电路功用和散热功用。简略的地图规划能够用手艺完成,杂乱的地图规划需求凭借计算机辅助规划(CAD)完成。


PCB的分类
  依据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,杂乱的多层板可达十几层。
  依据软硬进行分类:分为一般电路板和柔性电路板。
  PCB的原资料:覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板资料。它用作支撑各种元器件,并能完成它们之间的电气衔接或电绝缘。
  PCB便是印刷电路板(Printed circuit board,PCB板),简略的说便是置有集成电路和其他电子组件的薄板。
  它简直会呈现在每一种电子设备傍边。
  据TIme magazine 最近报导,我国和印度归于全球污染最严峻的国家。为维护环境,我国政府现已在严厉拟定和履行有关污染整治条理,并涉及到PCB工业。许多乡镇正不再答应扩张及制作PCB新厂,例如:深圳。而东莞现已专门指定四个乡镇作为“污染工业”出产基地,制止在划定的区域之外再制作新厂。
  假如在某样设备中有电子零件,它们都是镶在巨细各异的PCB上的。除了固定各种小零件外,PCB的首要功用是供给上头各项零件的彼此电气衔接。 
  跟着电子设备越来越杂乱,需求的零件天然越来越多,PCB上头的线路与零件也越来越密集了。裸板(上头没有零件)也常被称为”印刷线路板Printed Wiring Board(PWB)”。板子自身的基板是由绝缘隔热、并不易曲折的质料所制作成。在外表能够看到的细微线路资料是铜箔,本来铜箔是掩盖在整个板子上的,而在制作过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细微线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来供给PCB上零件的电路衔接。 
  一般PCB的色彩都是绿色或是棕色,这是阻焊漆(solder mask)的色彩。是绝缘的防护层,能够维护铜线,也能够避免零件被焊到不正确的当地。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面(silk screen)。一般在这上面会印上文字与符号(大多是白色的),以标示出各零件在板子上的方位。
  为了将零件固定在PCB上面,咱们将它们的接脚直接焊在布线上.在最基本的PCB(单面板)上,零件都会集在其中一面,导线则都会集在另一面.这么一来咱们就需求在板子上打洞,这样接脚才干穿过板子到另一面,所以零件的接脚是焊在另一面上的.因为如此,PCB的正反面别离被称为零件面(Component Side)与焊接面(Solder Side).
  假如PCB上头有某些零件,需求在制作完成后也能够拿掉或装回去,那么该零件装置时会用到插座(Socket).因为插座是直接焊在板子上的,零件能够恣意的拆装.
  假如要将两块PCB彼此衔接,一般咱们都会用到俗称「金手指」的边接头(edge connector).金手指上包含了许多暴露的铜垫,这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份.一般衔接时,咱们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上适宜的插槽上(一般叫做扩充槽Slot).在计算机中,像是显示卡,声卡或是其它相似的界面卡,都是借着金手指来与主机板衔接的.
  印刷电路板将零件与零件之间杂乱的电路铜线,通过详尽规整的规划后,蚀刻在一块板子上,供给电子零组件在装置与互连时的首要支撑体,是一切电子产品不可或缺的根底零件。
  印刷电路板以不导电资料所制成的平板,在此平板上一般都有规划预钻孔以装置芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先界说在板面上印制之金属途径以电子方法衔接起来,将电子组件的接脚穿过PCB后,再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而构成电路。
  依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般来说,电子产品功用越杂乱、回路间隔越长、接点脚数越多,PCB所需层数亦越多,如高阶消费性电子、信息及通讯产品等;而软板首要应用于需求弯绕的产品中:如笔记型计算机、照相机、轿车外表等


PCB工业链
  按工业链上下流来分类,能够分为原资料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用,其联系简略表明为:
  玻纤布:玻纤布是覆铜板的原资料之一,由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板本钱的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等质料在窑中煅烧成液态,通过极细微的合金喷嘴拉成极细玻纤,再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建造出资巨大,一般需上亿资金,且一旦焚烧有必要24小时不间断出产,进入退出本钱巨大。玻纤布制作则和织布企业相似,能够通过操控转速来操控产能及质量,且标准比较单一和安稳,自二战以来简直没有标准上的太大改变。和CCL不同,玻纤布的价格受供需联系影响最大,最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间动摇。现在台湾和我国内地的产能占到全球的70%左右。
  铜箔:铜箔是占覆铜板本钱比重最大的原资料,约占覆铜板本钱的30%(厚板)和50%(薄板),因而铜箔的提价是覆铜板提价的首要驱动力。铜箔的价格亲近反映于铜的价格改变,但议价才能较弱,近期跟着铜价的节节高涨,铜箔厂商境况困难,不少企业被逼关闭或被吞并,即便覆铜板厂商承受铜箔价格上涨各铜箔厂商依然处于遍及亏本情况。因为价格缺口的呈现,2006年一季度极有或许呈现又一波提价行情,然后或许带动CCL价格上涨。
  覆铜板:覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产品,是PCB的直接原资料,在通过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板职业资金需求量不高,大约为3000-4000万元左右,且可随时停产或转产。在上下流工业链结构中,CCL的议价才能最强,不光能在玻纤布、铜箔等原资料收购中具有较强的话语权,并且只需下流需求尚可,就可将本钱上涨的压力转嫁下流PCB厂商。本年三季度,覆铜板开端提价,提价起伏在5-8%左右,首要驱动力是反映铜箔提价,且下流需求旺盛能够消化CCL厂商转嫁的提价压力。全球第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格,显示出至少2006年一季度PCB需求方式杰出。


国际PCB职业开展情况
  现在,全球PCB工业产值占电子元件工业总产值的四分之一以上,是各个电子元件细分工业中比重最大的工业,工业规划达400亿美元。一起,因为其在电子根底工业中的共同方位,现已成为今世电子元件业中最活泼的工业,2003和2004年,全球PCB产值别离是344亿美元和401亿美元,同比增加率别离为5.27%和16.47%。


国内PCB职业开展情况
  我国的PCB研制作业始于1956年,1963-1978年,逐渐扩展构成PCB工业。改革开放后20多年,因为引入国外先进技能和设备,单面板、双面板和多层板均获得快速开展,国内PCB工业由小到大逐渐开展起来。2002年,我国PCB产值超越台湾,成为第三大PCB产出国。2003年,PCB产值和进出口额均超越60亿美元,成为国际第二大PCB产出国。我国PCB工业近年来保持着20%左右的高速增加,并估计在2010年左右超越日本,成为全球PCB产值最大和技能开展最活泼的国家。
  从产值构成来看,我国PCB工业的首要产品现已由单面板、双面板转向多层板,并且正在从4~6层向6~8层以上提高。跟着多层板、HDI板、柔性板的快速增加,我国的PCB工业结构正在逐渐得到优化和改善。
  但是,尽管我国PCB工业获得长足进步,但现在与先进国家比较还有较大距离,未来仍有很大的改善和提高空间。首要,我国进入PCB职业较晚,没有专门的PCB研制组织,在一些新式技能研制才能上与国外厂商有较大距离。其次,从产品结构上来看,依然以中、低层板出产为主,尽管FPC、HDI等增加很快,但因为基数小,所占份额依然不高。再次,我国PCB出产设备大部分依托进口,部分中心原资料也只能依托进口,工业链的不完整也阻止了国内PCB系列企业的开展脚步。

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