您的位置 首页 基础

PCB规划中都有哪些距离需求考虑?

PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此,暂且归为两类:一类为电气相关安全间距,一类为非电气相关安全间距。1.电气相关安全间距:导线之间间距据主流PCB生产厂家的加工能力,导线

  PCB规划中有许多需求考虑到安全间隔的当地。在此,暂时归为两类:一类为电气相关安全间隔,一类为非电气相关安全间隔。

  1.电气相关安全间隔:

  导线之间隔离

  据干流PCB出产厂家的加工能力,导线与导线之间的间隔不得低于最小4mil。最小线距,也是线到线,线到焊盘的间隔。从出产视点动身,有条件的状况下是越大越好,一般惯例在10mil比较常见。

  焊盘孔径与焊盘宽度

  据干流PCB出产厂家的加工能力,焊盘孔径假如以机械钻孔办法,最小不得低于0.2mm,假如以镭射钻孔办法,最小不得低于4mil。而孔径公役依据板材不同稍微有所区别。一般能管控在0.05mm以内内。焊盘宽度最小不得低0.2mm。

  焊盘与焊盘之间的间隔

  据干流PCB出产厂家的加工能力,焊盘与焊盘之间的间隔不得低于0.2mm。

  铜皮与板边之间的间隔

  带电铜皮与PCB板边的间隔最好不小于0.3mm。如上图所示,在Design-Rules-Board outline页面来设置该项间隔规矩。

  假如是大面积铺铜,一般也是与板边需求有内缩间隔,一般设为20mil。在PCB规划以及制作职业,一般状况下,出于电路板制品机械考虑,或许防止铜皮裸露在板边或许引起的卷边或电气短路等状况产生,工程师常常会将大面积铺铜块相关于板边内缩20mil,而不是一向将铜皮铺到板边缘。这种铜皮内缩的处理办法有很多种。比方板边制作keepout层,然后设置铺铜与keepout的间隔。此处介绍一种简洁的办法,即为铺铜方针设置不同的安全间隔,比方整板安全间隔设置为10mil,而将铺铜设置为20mil。即可到达板边内缩20mil的作用。一起也去除了器材内或许呈现的死铜。

  2.非电气相关的安全间隔:

  字符宽度高度及间隔

  文字菲林在处理时不能做任何更改,仅仅将D-CODE小于0.22mm(8.66mil)以下的字符线条宽度都会加粗到0.22mm。即字符线条宽度L0.22mm(8.66mil)。而整个字符的宽度W1.0mm。整个字符的高度H1.2mm。字符之间的间隔D0.2mm。当文字小于以上规范时加工印刷出来会模糊不清。

  过孔到过孔间隔(孔边到孔边)

  过孔(VIA)到过孔间隔(孔边到孔边)最好大于8mil。

  丝印到焊盘间隔

  丝印不答应上焊盘。因为丝印若盖上焊盘,在上锡的时分丝印处将不能上锡,然后影响元器材装贴。一般板厂要求预留8mil的间隔为好。假如PCB板真实面积有限,做到4mil的间隔也牵强能够承受。假如丝印在规划时不小心盖过焊盘,板厂在制作时会主动消除留在焊盘上的丝印部分以确保焊盘上锡。

  当然在规划时具体状况具体分析。有时分时成心让丝印紧贴焊盘的,因为当两个焊盘靠的很近的时分,中心的丝印能够有用防止焊接时焊锡衔接短路。此种状况另当别论。

  机械结构上的3D高度和水平间隔

  PCB上器材在装贴时要考虑到水平方向上和空间高度上会不会与其他机械结构有抵触。因而在规划时,要充沛考虑到元器材之间,以及PCB制品与产品外壳之间,空间结构上的适配性,为各方针方针预留安全间隔。该间隔以确保它们在空间上不产生抵触为度自行考虑。

  怎么处理间隔缺乏的问题?

  间隔是在空气(视野)中丈量的,因而在布局层面能够做到合理布局,以削减所需的间隔。经过运用绝缘材料并且在或许的状况下经过双侧拼装能够完成间隔的明显减小。绝缘材料能够是高压节点之间的片状屏障。因为高的部件是外表装置的,能够将需求间隔的电路放置在板的相对侧上。处于相同电位的相同高电压电路内的节点一般需求留意与低电压电路间隔。一种好的办法是在电路板的顶部放置高压电路,在底部放置低压电路,用于操控和监测。低压电路一般不具有高压电路所所需的鸿沟外表(壳体)爬电要求。

  怎么处理爬电间隔缺乏的问题?

  咱们知道,爬电间隔是绝缘外表上的电节点之间的间隔。在咱们的评论中,这意味着PCB外表或内部层上的导体之间的空间。可是进一步扩展元件将遭到产品包装体积的束缚,因而需求有一些其他战略,在答应更高的封装密度状况下,一起满意所需的爬电间隔。

  核算各电压等级下导线间隔的规范

  PCB走线之间的恰当间隔关于防止电导体之间的短路至关重要。不幸的是,这个问题没有单一的处理方案。存在各种工业和安全规范,依据电压,运用和其它要素规则不同的间隔要求。这儿我供给一些留意事项,帮助您确认PCB导线之间的恰当间隔。

  当产品有必要经过某个安全组织认证时,各安全检测组织都有一系列用以满意特定的绝缘要求的规范。在这种状况下,找到所需的间隔是很便利的。例如,在美国,关于大多数市电或电池供电的信息技术设备,最小答应PCB间隔应依据规范UL IEC60950-1第2版表2K,2L,2M或2N确认。这些表格指定了各种绝缘等级的所谓安全间隔和“爬电间隔”。

  所需的等级取决于地点电路的方位。当考虑给定规划的间隔和爬电要求时,要考虑污染程度和绝缘类型的组合。污染程度一般指,周围空气中或高压节点之间的外表上的尘埃,湿气和其他颗粒物质的含量。 该规范规则了功能性,根本,弥补,两层和加强绝缘。这些绝缘界说适当杂乱。爬电间隔的规范也跟这些绝缘等级的不同而不同。如下图所示为规范IEC60950-1所要求的爬电间隔。在不同电压等级下所需求的最满意的最小爬电间隔。下表的数据运用与根本绝缘等级,假如是两层或许加强绝缘等级,数据需求翻倍。

声明:本文内容来自网络转载或用户投稿,文章版权归原作者和原出处所有。文中观点,不代表本站立场。若有侵权请联系本站删除(kf@86ic.com)https://www.86ic.net/zhishi/jichu/142901.html

为您推荐

联系我们

联系我们

在线咨询: QQ交谈

邮箱: kf@86ic.com

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

返回顶部