DS18B20，是一款强壮的测温传感器，具有体积小，硬件开支低，抗干扰能力强，精度高的特色，所以是开发中必不可少的一个芯片，为了便利我们上手
DS18B20温度传感器是DALLAS公司出产的1-wire式单总线器材，具有线路简略，体积小的特色，用它组成的温度丈量体系线路十分简略，只要求一个端口即可完结通讯。温度丈量规模在－55℃～+125℃之间，分辨率能够从9~12位挑选，内部还有温度上、下限报警设置。每个DS18B20芯片都有仅有的序列号，所以能够使用多个DS18B20一起衔接在同一条总线上，组成多点测温体系。但最多只能衔接8个，假如数量过多，会使供电电源电压过低，然后形成信号传输的不稳定。
DS18B20 的初始化：
依据 DS18B20 的通讯协议，主机（单片机）操控 DS18B20 完结温度转化有必要经过三个过程：每一次读写之前都要对 DS18B20 进行复位操作，复位成功后发送一条 ROM 指令，最终发送 RAM 指令，这样才能对 DS18B20 进行预订的操作。复位要求主 CPU 将数据线下拉 500 微秒，然后开释，当 DS18B20 收到信号后等候 16～60 微秒左右，后宣布 60～240 微秒的存在低脉冲，主 CPU 收到此信号表明复位成功。
（1） 先将数据线 DQ 置高电平“1”。
（2） 延时（该时刻要求的不是很严厉，可是尽可能的短一点）
（3） 数据线拉到低电平“0”。
（4） 延时 750 微秒（该时刻的时刻规模能够从 480 到 960 微秒）。
（5） 数据线拉到高电平“1”。
（6） 延时等候（假如初始化成功则在 15 到 60 奇妙时刻之内发生一个由 DS18B20 所回来的低电平“0”。据该状况能够来确认它的存在，可是应留意不能无限的进行等候，否则会使程序进入死循环，所以要进行超时操控）。
（7） 若 CPU 读到了数据线上的低电平“0”后，还要做延时，其延时的时刻从宣布的高电平算起（第（5）步的时刻算起）最少要 480 微秒。
（8） 将数据线再次拉高到高电平“1”后完毕。
初始化程序如下：
uchar Init_DS18B20（）
{
uchar status; //status 为 DS18B20 回来的状况
DQ = 1;
Delay（8）;
DQ = 0;
Delay（90）;
DQ = 1;
Delay（8）;
status=DQ;
Delay（100）;
DQ = 1;
return status;
}
DS18B20 使用举例（一）
如下图所示：DQ 经过 4.7K 上拉电阻外接正电源（因为单总线为开漏所以需求外接一个 4.7K 的上拉电阻），并衔接单片机 P3.3 口。
本例中，1602LCD 显现 DS18B20 所丈量的外部温度，调理 DS18B20 模仿改动外界温度时，新的温度将改写显现在 LCD 上
