单片机封装方式、晶振电路

封装有3中：

1.TQFP 体积小本钱低，为主流方法。

2.PLCC 能够直接使用在电路板上，不用钻孔，研制实验教学是能够使用插座，缩短开发出产周期。

3.DIP 适用校园，训练组织。可是封装体积大，电路板制造本钱高，产品里使用较少。

单片机震动有两种方法：

1.内部震动，选用晶振和电容的方法，规划电路时，晶振电路要尽量接近芯片，以削减PCB板的分布电容，确保振荡器作业的稳定性。

2.外部震动，XTAL2加时钟信号，XTAL1接地。用于多片单片机组成的体系中，各单片机之间时钟信号的同步。