在出产时便是两道工序
先写入IAP，再经过IAP写入用户程序。在出产时便是两道工序，且出产时或许不会经过IAR+JLINK向芯片写IAP，应该是经过专门的烧录器+适配器向芯片烧写程序。如果能兼并为1个，一次性烧写最好了，节约一道工序。
你找个STM32，用J－Link写入IAP，用IAR写入用户程序。然后用J－Flash将STM32的Flash内容悉数读出来，保存为Bin文件就能够了。
你手上是有JLink吗，用Segger上的JLink驱动下的JFlash
如你确认需求运用文件兼并的方法，你能够先算出IAP的长度，在用户程序中算好需求偏移的地址，用UltraEdit是Hex文件方式翻开，copy后保存，再做hex到Bin的转化
楼上的方法不错，但留意确认Flash读写维护的状况
对母片的操作时，不要加读维护。
