跟着信号上升沿时刻的减小及信号频率的进步，电子产品的EMI问题越来越遭到电子工程师的重视，简直60%的EMI问题都能够经过高速PCB来处理。以下是九大规矩：
规矩一：高速信号走线屏蔽规矩
在高速的PCB规划中，时钟等要害的高速信号线，走线需求进行屏蔽处理，假如没有屏蔽或只屏蔽了部分，都会形成EMI的走漏。主张屏蔽线，每1000mil，打孔接地。
规矩二：高速信号的走线闭环规矩
因为PCB板的密度越来越高，许多PCB LAYOUT工程师在走线的过程中，很简单呈现一种失误，即时钟信号等高速信号网络，在多层的PCB走线的时分发生了闭环的成果，这样的闭环成果将发生环形天线，添加EMI的辐射强度。
规矩三：高速信号的走线开环规矩
规矩二说到高速信号的闭环会形成EMI辐射，但是开环同样会形成EMI辐射。
时钟信号等高速信号网络，在多层的PCB走线的时分一旦发生了开环的成果，将发生线形天线，添加EMI的辐射强度。
规矩四：高速信号的特性阻抗接连规矩
高速信号，在层与层之间切换的时分有必要确保特性阻抗的接连，否则会添加EMI的辐射。也就是说，同层的布线的宽度有必要接连，不同层的走线阻抗有必要接连。
规矩五：高速PCB规划的布线方向规矩
相邻两层间的走线有必要遵从笔直走线的准则，否则会形成线间的串扰，添加EMI辐射。
简而言之，相邻的布线层遵从横平竖垂的布线方向，笔直的布线能够按捺线间的串扰。
