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Spansion串行闪存满意消费类使用对高容量的需求

Spansion公司今天发布了90nm 256Mb MirrorBit® Multi-I/O 串行外设接口(SPI)闪存产品样品,该产品是针对机顶盒、数字电视和工业设计客户以及芯片制造商的需

Spansion公司今日发布了90nm 256Mb MirrorBit® Multi-I/O 串行外设接口(SPI)闪存产品样品,该产品是针对机顶盒、数字电视和工业规划客户以及芯片制造商的需求而推出的。

256 Mb MirrorBit SPI Multi-I/O产品能够满意新式的消费类和工业类使用关于更高容量串行闪存的需求,而且进一步扩展了 Spansion原有的包含32Mb、64Mb 和128Mb 等容量的SPI产品系列;这些产品现都已量产,一起已取得大部分主芯片解决计划的支撑。

Spansion 公司营销副总裁Avo Kanadjian表明:“咱们的客户需求更高容量的SPI闪存产品来推进新的使用规划以及进步产品的功能。此外,咱们在256Mb和更高容量的SPI产品中采用了32位编址技能,这也正被业界认同为首选的解决计划。”

Multi-I/O串行产品能够以相同的封装和针脚支撑单路(1位数据总线)、双路(2位数据总线)或许四路(4位数据总线)串行I/O数据传输形式。 SPI产品系列还具有增强的安全功能,具有一个永久扇区锁安全设备,在激活该指令之后,就能维护存储在其间的知识产权以及用户数据,防止在任何状况下被修正或删去。

供货状况

Spansion已开端为客户和主芯片计划厂商商供给256 Mb MirrorBit SPI Multi-I/O 产品的样品。样品的封装包含能够针对机顶盒规划供给增强的安全功能的BGA封装,以及使用于消费类和工业类使用的规范SOIC– 16针脚封装。该产品将于2010年6月起开端量产。

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