在电子职业有一个要害的部件叫做PCB（printed circuit board，印刷电路板）。这是一个太根底的部件，导致许多人都很难解说究竟什么是PCB。这篇文章将会具体解说PCB的构成，以及在PCB的范畴里边常用的一些术语。
在接下来的几页里边，咱们将评论PCB的组成，包括一些术语，扼要的拼装办法，以及简介PCB的规划进程。
What‘s a PCB？
PCB（Printed circuit board）是一个最遍及的叫法，也能够叫做“printed wiring boards” 或许 “printed wiring cards”。在PCB呈现之前，电路是经过点到点的接线组成的。这种办法的牢靠性很低，由于跟着电路的老化，线路的决裂会导致线路节点的断路或许短路。
绕线技能是电路技能的一个严重前进，这种办法经过将小口径线材绕在衔接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可替换性。
当电子职业从真空管、继电器发展到硅半导体以及%&&&&&%的时分，电子元器材的尺度和价格也在下降。电子产品越来越频频的呈现在了消费范畴，促进厂商去寻觅更小以及性价比更高的方案。所以，PCB诞生了。
ComposiTIon（组成）
PCB看上去像多层蛋糕或许千层面–制作中将不同的资料的层，经过热量和粘合剂约束到一同。
从中间层开端吧。
FR4
PCB的基材一般都是玻璃纤维。大多数情况下，PCB的玻璃纤维基材一般就指“FR4”这种资料。“FR4”这种固体资料给予了PCB硬度和厚度。除了FR4这种基材外，还有柔性高温塑料（聚酰亚胺或相似）上出产的柔性电路板等等。
你或许会发现有不同厚度的PCB；可是 SparkFun的产品的厚度大部分都是1.6mm（0.063’‘）。有一些产品也选用了其它厚度，比方 LilyPad、Arudino Pro Micro boards选用了0.8mm的板厚。
廉价的PCB和洞洞板（见上图）是由环氧树脂或酚这样的资料制成，缺少 FR4那种耐用性，可是却廉价许多。当在这种板子上焊接东西时，将会闻到很大的异味。这品种型的基材，常常被用在很低端的消费品里边。酚类物质具有较低的热分化温度，焊接时刻过长会导致其分化碳化，而且散发出难闻的滋味。
Copper
接下来介绍是很薄的铜箔层，出产中经过热量以及黏合剂将其约束倒基材上面。在双面板上，铜箔会约束到基材的正反两面。在一些低本钱的场合，或许只会在基材的一面约束铜箔。当咱们提及到”双面板“或许”两层板“的时分，指的是咱们的千层面上有两层铜箔。当然，不同的PCB规划中，铜箔层的数量或许是1层这么少，或许比16层还多。
铜层的厚度品种比较多，而且是用分量做单位的，一般选用铜均匀的掩盖一平方英尺的分量（盎司oz）来表明。大部分PCB的铜厚是1oz，可是有一些大功率的PCB或许会用到2oz或许3oz的铜厚。将盎司（oz）每平方英尺换算一下，大概是 35um或许1.4mil的铜厚。
Soldermask（阻焊）
在铜层上面的是阻焊层。这一层让PCB看起来是绿色的（或许是SparkFun的赤色）。阻焊层掩盖住铜层上面的走线，避免PCB上的走线和其他的金属、焊锡或许其它的导电物体触摸导致短路。阻焊层的存在，使咱们能够在正确的当地进行焊接 ，而且避免了焊锡搭桥。
在上图这个比方里，咱们能够看到阻焊掩盖了PCB的大部分（包括走线），可是露出了银色的孔环以及SMD焊盘，以便利焊接。
一般来说，阻焊都是绿色的，但简直一切的色彩能够用来做阻焊。SparkFun的板卡大部分是赤色的，可是IOIO板卡用了白色，LilyPad板卡是紫色的。
Silkscreen（丝印）
在阻焊层上面，是白色的丝印层。在PCB的丝印层上印有字母、数字以及符号，这样能够便利拼装以及辅导咱们更好地了解板卡的规划。咱们常常会用丝印层的符号标明某些管脚或许LED的功用等。
丝印层是最最常见的色彩是白色，相同，丝印层简直能够做成任何色彩。黑色，灰色，赤色乃至是黄色的丝印层并不罕见。可是，很罕见到单个板卡上有多种丝印层色彩。
下一页会介绍一些PCB方面的常用术语。
Terminology（术语）
现在你知道了PCB的结构组成，下面咱们来看一下PCB相关的术语吧。
孔环 — PCB上的金属化孔上的铜环。
DRC — 规划规矩查看。
一个查看规划是否包括过错的程序，比方，走线短路，走线太细，或许钻孔太小。
钻孔射中 — 用来表明规划中要求的钻孔方位和实践的钻孔方位的误差。钝钻头导致的不正确的钻孔中心是PCB制作里的遍及问题。
（金）手指 — 在板卡边上露出的金属焊盘，一般用做衔接两个电路板。比方计算机的扩展模块的边际、内存条以及老的游戏卡。
邮票孔 — 除了V-Cut外，另一种可挑选的分板规划办法。
用一些接连的孔构成一个单薄的衔接点，就能够简略将板卡从拼版上切开出来。SparkFun的Protosnap板卡是一个比较好的比方。
焊盘 — 在PCB外表露出的一部分金属，用来焊接器材。
拼板 — 一个由许多可切开的小电路板组成的大电路板。
自动化的电路板出产设备在出产小板卡的时分常常会出问题，将几个小板卡组合到一同，能够加速出产速度。
钢网 — 一个薄金属模板（也能够是塑料），在拼装的时分，将其放在PCB上让焊锡透过某些特定部位。
Pick-and-place – 将元器材放到线路板上的机器或许流程。
平面 — 线路板上一段接连的铜皮。一般是由鸿沟来界说，而不是 途径。也称作”覆铜“
金属化过孔 — PCB上的一个孔，包括孔环以及电镀的孔壁。
金属化过孔或许是一个插件的衔接点，信号的换层处，或许是一个装置孔。
Pogo pin — 一个绷簧支撑的暂时触摸点，一般用作测验或烧录程序。
回流焊 — 将焊锡消融，使焊盘（SMD）和器材管脚衔接到一同。
丝印 — 在PCB板上的字母、数字、符号或许图形等。基本上每个板卡上只要一种色彩，而且分辨率相对比较低。
开槽 — 指的是PCB就任何不是圆形的洞。开槽能够电镀也能够不电镀。由于开槽需求额定的切开时刻，有时会添加板卡的本钱。
在锡膏层 — 在往PCB上放置元器材之前，会经过钢网在表贴器材的焊盘上构成的必定厚度的锡膏层。
在回流焊进程中，锡膏消融，在焊盘和器材管脚间树立牢靠的电气和机械衔接。
焊锡炉 — 焊接插件的炉子。一般里边有少数的熔融的焊锡，板卡在上面敏捷的经过，就能够将露出的管脚上锡焊接好。
阻焊 — 为了避免短路、腐蚀以及其它问题，铜上面会掩盖一层保护膜。保护膜一般是绿色，也或许是其它色彩（SparkFun赤色，Arduino蓝色，或许Apple黑色）。一般称作“阻焊”。
连锡 — 器材上的两个相连的管脚，被一小滴焊锡过错的衔接到了一同。
外表贴装 — 一种拼装的办法，器材只需求简略的放在板卡上，不需求将器材管脚穿过板卡上的过孔。
热焊盘 — 指的是衔接焊盘到平面间的一段短走线。假如焊盘没有做恰当的散热规划，焊接时很难将焊盘加热到满足的焊接温度。不恰当的散热焊盘规划，会感觉焊盘比较黏，而且回流焊的时刻相对比较长。（译者注，一般热焊盘做在插件与波峰焊触摸的一面。不知道这个文章里边为什么会说到reflow，reflow首要要考虑的是热平衡，避免立碑。）
走线 — 在电路板上，一般接连的铜的途径。
V-score — 将板卡进行一条不完全的切开，能够将板卡经过这条直线折断。（译者注：国内常叫做“V-CUT”）
过孔 — 在板卡上的一个洞，一般用来将信号从一层切换到别的一层。塞孔指的是在过孔上掩盖阻焊，以防被焊接。衔接器或许器材管脚过孔，由于需求焊接，一般不会进行塞孔。
波峰焊 — 一个焊接插件器材的办法。将板卡匀速的经过一个发生安稳波峰的熔融焊锡炉，焊锡的波峰会将器材管脚和露出的焊盘焊接到一同。
下一页将扼要的介绍一下怎么规划自己的PCB板卡。
Designing your own！ 规划自己的！
你期望开端规划自己的PCB吗。在PCB规划中的曲曲弯弯在这边说太杂乱了。不过，假如你真的想开端，下面有几个关键。
找到一个CAD的东西：在PCB规划的商场里，有许多贱价或许免费的挑选。当找一个东西的时分，能够考虑以下几点。
论坛支撑：有没有许多人运用这个东西？越多的人运用，你越简略找到你需求的器材的现已规划好的封装库。
很简略用。假如不好用的话，你也不会用。
功能： 许多程序对规划有约束，比方层数，器材数，以及板卡尺度等。大部分需求你去购买授权去晋级功能。
可抑制性： 一些免费的程序不允许导出或许迁移到其它软件，将你约束在仅有的供货商上。或许软件的贱价以及快捷性值得这样的支付，但有时分不太值得。
去看看其他人的布板规划。开源硬件让这个工作越来越简略。
操练，操练，仍是操练。
坚持低的期望值。你规划的第一个板卡或许有许多问题，可是第20个或许就少许多，可是还会有一些问题。可是你很难将一切问题铲除。
原理图适当重要。测验去规划一个没有好的原理图支撑的PCB板卡是白费的。
最终，说一些规划些自己的电路板的优点。假如你方案参加一个或多个既定的项目，规划电路板带来的优点是清楚明了的。相对于规划电路板来说，在面包板上点到点的布线太困难了，而且牢靠性相对较低。而且，假如你的规划不错的话，能够将你的规划买个好价钱：）
