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mlcc工艺流程介绍

本站为您提供的mlcc工艺流程介绍,本文开始介绍了mlcc的定义与特性其次详细的阐述了mlcc的工艺流程,最后介绍了mlcc的应用领域及MLCC在IC电源中的应用详情。

  mlcc简介

  MLCC即多层陶瓷电容器,也可简称为片式电容器、积层电容、叠层电容等,归于陶瓷电容器的一种。MLCC是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方法叠合起来,通过一次性高温烧结构成陶瓷电子元器件,再在电子元器件的两头封上金属层(外电极),然后构成一个相似独石的结构体,因而也可叫做“独石电容器”。

  简略的平行板电容器根本结构是由一个绝缘的中心介质层加上外部两个导电的金属电极,而MLCC的结构首要包含三大部分:陶瓷介质,金属内电极,金属外电极。从结构上看,MLCC是多层叠合结构,简略地说它是由多个简略平行板电容器的并联体。

mlcc工艺流程介绍

  mlcc特性

  MLCC具有体积小、电容量大、高频使用时损失率低、合适大量生产、价格低廉及稳定性高级特性,在信息产品讲究轻、薄、短、小的发展趋势及外表贴装技能(SMT)使用日益遍及的市场环境下,具有杰出的发展前景。

  mlcc工艺流程

mlcc工艺流程介绍

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