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高速PCB规划中的电磁辐射检测技能

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  目前大部分硬件工程师还只是凭经验来设计PCB,在调试过程中,很多需要观测的信号线或者芯

高速PCB规划中的电磁辐射检测技能


  现在大部分硬件工程师还仅仅凭经历来规划PCB,在调试过程中,许多需求观测的信号线或许芯片引脚被埋在PCB中间层,无法运用示波器等东西去勘探,假如产品不能经过功用测验,他们也没有有用的手法去查找问题的原因。要想验证产品的EMC特性,只要把产品拿到规范电磁兼容丈量室去丈量,由于这种丈量只能测产品对外辐射状况,就算没有经过也不能为处理问题供给有用的信息,因而工程师只能凭经历去修正PCB,偏重复实验。这种实验办法十分贵重,并且或许耽搁产品的上市时刻。


  当然,现在有许多高速PCB剖析和仿真规划东西,能够协助工程师处理一些问题,可是现在在器材模型上还存在许多约束,例如能处理信号完好性(SI)仿真的IBIS模型就有许多器材没有模型或许模型不准确。要准确仿真EMC问题,就有必要用SPICE模型,但现在简直一切的ASIC都不能供给SPICE模型,而假如没有SPICE模型,EMC仿真是无法把器材自身的辐射考虑在内的(器材的辐射比传输线的辐射大得多)。别的,仿真东西往往要在精度和仿真时刻进步行折中,精度相对较高的,需求的核算时刻很长,而仿真速度快的东西,其精度又很低。因而用这些东西进行仿真,不能彻底处理高速PCB规划中的彼此搅扰问题。


  咱们知道,在多层PCB中高频信号的回流途径应该在该信号线层接近的参阅地平面(电源层或许地层)上,这样的回流和阻抗最小,可是实践的地层或电源层中会有切割和镂空,然后改动回流途径,导致回流面积变大,引起电磁辐射和地弹噪声。假如工程师能清楚电流途径的话,就能防止大的回流途径,然后有用操控电磁辐射。但信号回流途径由信号线布线、PCB电源和地散布结构以及电源供电点、去耦电容和器材放置方位和数量等多种要素所决议,故而对杂乱体系的回流途径从理论进步行断定十分困难。


  所以在规划阶段扫除辐射噪声问题十分要害。咱们用示波器能看到信号的波形,然后可协助处理信号完好性问题,那么有没有设备能看到辐射的“图形”以及电路板上的回流呢?


  电磁场高速扫描丈量技能


  在各种电磁辐射丈量办法中,有一种近场扫描丈量办法能处理这个问题,该办法依据这样的原理规划,即电磁辐射是被测设备(DUT)上的高频电流回路构成的。如加拿大EMSCAN公司的电磁辐射扫描体系Emscan便是依据这个原理制成的,它选用H场阵列探头(有32×40=1280个探头)来勘探DUT上的电流,在丈量期间,DUT直接放在扫描器的上面。这些探头能够检测由于高频电流发生改变而引起的电磁场的改变,体系可供给RF电流在PCB上空间散布的视觉图画。


  Emscan电磁兼容扫描体系现已在通讯、轿车、工作电器以及消费电子等工业范畴得到广泛应用,经过该体系供给的电流密度图,工程师在进行电磁兼容性规范测验前就能发现有EMI问题的区域并采纳相应措施。


  近场扫描原理Emscan的丈量首要在活性近场区域(r<<λ/2π)进行,DUT上宣布的辐射信号大部分被耦合到磁场探头上,少数能量分散到自由空间。磁场探头耦合了近H场的磁通线以及PCB上的电流,别的它也获取一些近E场的微量成分。


  大电流低电压电流源首要与磁场相关,而高电压小电流电压源则首要与电场相关,在PCB上,纯电场或许纯磁场都是很少见的。RF和微波电路中,电路的输入阻抗以及衔接用的微带或许微带线,其阻抗都被规划为50欧姆,这种低阻抗规划使得这些元器材发生大电流和低电压改变,此外数字电路的趋势也是运用更低电压差的逻辑器材,一起活性近场区域内的磁场波阻抗远小于电场波阻抗。归纳这些要素,大部分PCB活性近场区域能量都包含在近磁场中,因而Emscan扫描体系选用的磁场环适合于这些PCB的近场确诊。


  一切的环是相同的,可是它们在反应网络中的方位不同,因而反应网络可感应各个环的呼应,每个环相对参阅源的呼应都被丈量出来并考虑为滤波搬运函数。为了确保丈量的线性度,Emscan丈量的是这个搬运函数的倒数。


  由于选用了阵列天线和电子主动切换天线技能,因而丈量速度大大加速,比手艺单探头丈量计划快几千倍,也比主动单探头丈量计划快几百倍,能够快速有用判别电路修正前后的作用。快速扫描技能及其先进起伏坚持扫描技能和同步扫描技能使该体系能有用捕捉瞬态事情,一起它选用能提高频谱剖析仪丈量精度的技能,提高了丈量的准确性和可重复性。


  *估PCB近场辐射搅扰的丈量办法


  PCB辐射搅扰状况的查看可分几步进行。首要确认需求扫描的区域,然后挑选能充沛采样扫描区域的探头(栅格7.5mm),在100kHz~3GHz的频率规模内进行频谱扫描,并存储每个频率点的最大电平。留意,比较大的频率点可利用空间扫描在扫描区域内作进一步查看,这样能够定位搅扰源以及要害电路途径。


  被测板有必要尽或许接近扫描器板,由于跟着间隔添加,接纳信噪比会下降,并且还会有“别离”效应。实践丈量中,这个间隔应该小于1.5cm。咱们能够看到,对元件面的丈量有时候或许会由于元器材的高度而使丈量出现问题,因而元器材的高度有必要要考虑,以对丈量的电压电平进行校对。在根本查看中,需考虑别离间隔校对因子。


  咱们能够很快得到丈量成果,可是这些成果不能*判产品是否契合EMC特性,由于它丈量的值是PCB板上的高频电流发生的电磁近场。而规范EMC测验是要求在开阔场所(OATS)或许在暗室进行的,间隔为3米(即远场)。


  虽然Emscan的丈量不能替代规范EMC测验,可是实践证明,它的确有许多用处。经过对丈量成果的剖析,能够得出许多定论以利于产品的后续开发。除了得到电压电平外,下列信息也十分重要:搅扰发生点、搅扰散布、掩盖大区域的搅扰传导途径、搅扰被约束在PCB上的狭隘区域以及内部结构或接近I/O模块间的耦合等,还能够看到数字电路和模仿电路分隔的作用。


  上述丈量可作为PCB规划质量*估的一个规范,进一步来说,假如咱们现已知道了一个相似的PCB的EMC特性,咱们彻底能够在产品开发前期对EMC特性进行比较牢靠的*估,例如是否应该选用屏蔽手法等。


  特别值得一提的是,电磁场高速扫描体系还能提醒瞬态EMI问题,瞬态EMI问题在电磁兼容性丈量中往往不会被检测到,可是它们会影响产品的功能和牢靠性。


  PCB抗搅扰功能的*估


  在实践运用中,一切电子设备都会遭到电磁场的搅扰,假如一个设备不能满意抗搅扰要求,也不进行屏蔽,那么该设备的功能就会受电磁搅扰的影响。现实标明,搅扰信号的频率或许会有几百MHz,这些搅扰首要经过衔接的导体进行耦合,因而I/O模块的抗搅扰规划十分重要。为了增强产品的抗搅扰功能,有时不得不添加滤波等手法,这意味着会添加产品的本钱。从这种角度上看,寻觅一种能优化一切电路和元器材的处理计划十分重要。


  经过恰当修正上面说到的丈量办法,在产品开发和测验阶段就能够正确*估产品的抗搅扰功能。改善后的办法如下:把PCB放在扫描器板进步行频谱扫描以决议PCB的搅扰频率,然后把该频率正弦波搅扰信号用夹子或许恰当耦合设备(如平衡线上用的T-LISN)耦合到I/O线或导体上,选用步距10MHz、频率规模能满意10MHz到150MHz(防止与PCB板的搅扰频率堆叠)、功率-20到0dBm(取决于耦合器材和PCB的类型)的发生器,履行与所加搅扰信号共同的频率进行空间扫描。搅扰信号从耦合点到PCB内的散布状况就能十分清楚地在空间扫描图形上看出来,然后能够依据下面一些准则对空间扫描成果进行解说,包含PCB上哪些区域散布有耦合上去的搅扰信号、刺进滤波器的有用性(衰减搅扰信号)、接近I/O导体耦合状况以及PCB接地层或许区域的有用性等。



 

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