在PCB规划中，咱们常常需求对某些信号线增加一些测验点，以便在产品调试中对其信号进行测验。在PADSLayout（PowerPCB）中增加测验点时，默许的是以规范过孔STANDARDVIA作为测验点，但这是通孔方法的测验点，为了节约测验点所占用的PCB空间，高密度布线中咱们更需求外表方式的测验点。这时咱们能够按以下方法来增加外表型测验点：
一．在PADSLayout（PowerPCB）中增加外表型测验点
1．首先在菜单Setup>PADStacks中增加新的过孔（通孔）类型，把钻孔Drill设为0，欲加的测验点地点层（例如TOP层）半径设为适宜的巨细，其它层半径设为0，这样就得到一个表贴的过孔类型，取个姓名（例如为TP_TOP和TP_BOTTOM分别为顶层和底层的类型）保存，如下图所示。
2．在菜单栏挑选Tools>DFTAudit…，翻开对话框，在左面的UseTestPoint下拉框中挑选需求的测验点类型，如TP_TOP，在右上角勾选PCBTopSide选项。
3．点击工具栏中的DESIGN图标
，然后挑选增加测验点图标
，然后在PCB板上需求增加测验点的走线或许焊盘上，点击增加测验点即可，如下图所示。
