如何通过PCB接地设计实现环路面积最小化

PCB 接地设计 优秀的PCB设计,不仅表现在电气性能指标上,还表现在EMC性能指标、抗干扰能力。而决定PCB指标非常重要的因素之一,就是PCB接地设计。 根据信号类别,接地可以分...

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关于升压电源输出中产生远高于开关频率高频噪声的原因介绍

关于升压电源的输出中产生远高于开关频率的高频噪声的原因,将从“升压型DC-DC转换器的工作”、“输出电容器和布线中的电感分量”、“低边开关的输出容量和振铃”和“低边开关导通时的工作...

浅析相序保护器的漏电保护与温度保护原理

相序保护器原理 相序保护器是控制继电器的一种,能自动相序判别的保护继电器,保证一些特殊机电设备。 一般情况下,电动机工作的接线顺序是有规定的,如果由于某种原因,导致相序发生错乱,电...

如何理解天线的近场和远场

如何理解天线的近场和远场 天线的近场和远场是指在天线周围的不同距离范围内的电磁场分布特性。 1. 近场:在离天线较近的区域内,电磁场随着距离的增加而快速变化,场分布复杂。近场可以分...

浅析光电三极管的基本特性及其测试方法

光电三极管的基本特性 1、光电特性 光电三极管的光电特性是指在正常偏压下的集电极的电流与入射光照度之间的关系,如图2所示。呈现出非线性。这是由于光电三极管中的晶体管的电流放大倍数口...

倍压器电路图分享

倍压器是一种特殊的电路装置,其主要功能是将输入的电压升高到更高的电压水平。这种电路通常用于需要高压的电子设备中,例如闪光灯、静电喷涂设备、某些类型的电源供应器等。 倍压器的基本工作...

晶振电路中电容电阻的一些基本原理和作用解析

电容的作用 通过合适选择电容值,可以调整晶振的振荡频率,并确保在不同温度和电源条件下仍能保持稳定的性能。负载电容CL是连接在晶振的输出端的电容,它影响晶振的谐振频率。通过调整负载电...

Sip技术是什么?Sip封装技术优缺点

随着科技的不断进步,半导体行业正经历着一场由微型化和集成化驱动的变革。系统级封装(System in Package,简称SiP)技术,作为这一变革的核心,正在引领着行业的发展。S...

通用阵列逻辑(GAL)电路结构设计分析

通用阵列逻辑(GAL)是一种可编程逻辑器件,由Lattice公司在PAL(可编程阵列逻辑)的基础上设计出来。GAL采用可编程的输出逻辑宏单元OLMC(Output Logic Ma...

深度解读第三代半导体—碳化硅

碳化硅概况 碳化硅介绍 碳化硅(SiC)是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料,是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。相比传统的硅材料(Si),碳化硅的禁带宽度是...
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