阻焊层简介
阻焊盘便是soldermask，是指板子上要上绿油的部分。实践上这阻焊层运用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上今后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。一般为了增大铜皮的厚度，选用阻焊层上划线去绿油，然后加锡到达添加铜线厚度的效果。
阻焊层的要求
工艺要求：
阻焊层在操控回流焊接工艺期间的焊接缺点中的人物是重要的，PCB设计者应该尽量减小焊盘特征周围的距离或空气空隙。
尽管许多工艺工程师宁可阻焊层分隔板上一切焊盘特征，可是密距离元件的引脚距离与焊盘尺度将要求特别的考虑。尽管在四边的qfp上不分区的阻焊层开口或窗口或许是可接受的，可是操控元件引脚之间的锡桥或许愈加困难。关于bga的阻焊层，许多公司供给一种阻焊层，它不触摸焊盘，可是掩盖焊盘之间的任何特征，以避免锡桥。大都外表贴装的PCB以阻焊层掩盖，可是阻焊层的涂敷，假如厚度大于0.04mm（″），或许影响锡膏的运用。外表贴装PCB，特别是那些运用密距离元件的，都要求一种低概括感光阻焊层。
作业制造：
阻焊资料有必要经过液体湿工艺或许干薄膜叠层来运用。干薄膜阻焊资料是以0.07－0.1mm（0.03-0.04″）厚度供给的，可适合于一些外表贴装产品，可是这种资料不引荐用于密距离运用。很少公司供给薄到能够满意密距离规范的干薄膜，可是有几家公司能够供给液体感光阻焊资料。一般，阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm（0.006″）。这答应在焊盘一切边上0.07mm（0.003″）的空隙。低概括的液体感光阻焊资料是经济的，一般指定用于外表贴装运用，供给精确的特征尺度和空隙。
助焊层简介
机器贴片的时分用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，一般选用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的当地打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时分，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以一般阻焊层不能大于实践的焊盘的尺度。用“《=”最恰当不过。
需求的层面和表贴元件简直相同需求首要如下几个要素：
1、BeginLayer：ThermalRelief和AnTIPad要比规矩焊盘的实践尺度大0.5mm
2、EndLayer：ThermalRelief和AnTIPad要比规矩焊盘的实践尺度大0.5mm
3、DEFAULTINTERNAL：中间层
阻焊层和助焊层的效果
阻焊层首要是起到避免pcb铜箔直接露出的空气中，起到维护的效果。
助焊层是用来给钢网厂做钢网用的，而钢网是在上锡的时分能够精确的将锡膏放到需求焊接的贴片焊盘上。
PCB助焊层与阻焊层差异
两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；而是：
1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，意图是答应焊接;
2、默许情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油;
3、助焊层用于贴片封装;
