BGA封装规划及缺乏
正确规划BGA封装
球栅数组封装(BGA)正在成为一种规范的封装方式。人们现已看到，选用0.05至0.06英寸距离的BGA，效果显著。封装开展的下一步很或许是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更小，更易于加工。
BGA规划规矩
凸点塌落技能，即回流焊时锡铅球端点下沈到基板上构成焊点，可追溯到70年代中期。但直到现在，它才开端快速开展。现在，Motorola、IBM、CiTIzen、ASAT、LSI Logic、HesTIa和Amkor等公司，除了在自己的产品中运用这种封装，还供给BGA产品。
BGA的另一个首要优势是成品率高。Motorola和Compaq等用户宣称，在其包含160至225条I/O引线的0.05英寸距离封装中，没有缺点发作。而其它的全自动工厂中，具有相同I/O引线数的细距离器材的失功率为500或1000PPM。现在正在进一步开发具有400到700条I/O引线的BGA封装，日本乃至报导了1000条I/O引线BGA封装的研制成果。现在，规范还没有彻底制定好，JEDEC文件仅对1mm、1.27mm和1.5mm距离作了根本规矩。基体的尺度规模为7至50mm，共面性小于200μm。
BGA的局限性
许多用户诉苦BGA焊点可视性差。很明显，BGA的焊点不能藉由肉眼检测。实际上，由于零配件引线数不断添加，任何现代电子拼装制程都会呈现这种状况。选用低成本的X射线设备，以及杰出的规划规矩，能够进行相对简略的检测。
现在的布线规划(footprint)包含印制导线组合、通孔和0.02英寸的圆形外表焊盘。器材上焊球的巨细必然会影响焊盘尺度。开始，一些工程师在焊盘外表贴上阻焊膜，以此减小回流焊期间器材的移动和焊膏的活动。选用这种办法，在加热过程中焊点简略开裂，因而不可取。
假如铜焊盘与阻焊膜涂层之间为规范空隙，则应选用规范阻焊膜规划规矩。需求时，这种简略的布局答应在印制板两个外表走线。乃至距离为1或1.27mm的、I/O数较多的器材，焊球之间都会呈现走线问题。挑选距离较小，但中心“空白”(即无焊球)的器材，可战胜这种问题。中心空白的BGA外边际或许只要四列焊球，削减了走线问题。
通孔贴装
一些公司运用传统的通孔，作为陶瓷BGA和更常用的塑料器材的贴装焊盘。这时，通孔成了贴装焊盘和穿过印制板的互连体。这关于回流焊规划是抱负的，但对波峰焊产品却否则。牢记：波峰焊作业会引起印制板顶部BGA的二次回流。
运用通孔贴装办法时，要保证通孔的体积与焊膏的印刷量相匹配。选用这种技能，焊膏将填满通孔，并在回流焊后仍供给相同的托高(standoff)。假如不考虑这个重要因素，焊球部份将会沈入焊点中。关于陶瓷BGA，高温焊球只能坐落通孔的外表。当通孔尺度减小时，问题就没有那么严峻了。可是内部走线时，它的确会影响杂乱的多层印制板的走线。
藉由与所选测验焊盘相连的通孔的顶部，可对印制板的底部填充物进行测验。一些状况下，零配件制造商在BGA封装基板的顶部设置测验点，以便对封装外表直接进行勘探。假如在拼装作业中运用通孔贴装，藉由直接勘探通孔即可进行测验。
谨防翘曲
在回流焊期间，较大的塑料封装或许会发作翘曲。一些状况下，会看到覆层(over-moldingcompound)和基板发作了翘曲，这会导致外部连接点与焊盘的触摸减至最小。一些工程师指出，小片(die)和玻璃环氧树脂基板均会发作翘曲。藉由改善零配件的球形端点的布局，并约束所用小片的尺度，可在必定程度上战胜这种问题。假如运用焊膏，而不只是助焊剂回流制程，发作这种特别毛病的或许性就会削减，这是由于焊膏对共面性的要求较低。
关于传统的玻璃/环氧树脂基板，运用无引线塑料BGA，就不会发作焊接毛病。由于零配件基体也是由类似的环氧树脂制成的，而且热膨胀系数与大多数使用相匹配。在一些专门使用中，器材转角处的焊点会呈现裂缝，这或许是由于此处发作了应力。
关于塑料BGA器材，则或许呈现“爆米花”式的裂缝。由于在回流焊期间，潮气会在零配件内部扩张。此刻，基板和覆层之间的器材边际就会呈现裂缝。假如在返修期间呈现这种现象，就会听到器材宣布“劈、啪”的爆裂声，因而称为“爆米花”。所以，有必要挑选恰当的防潮封装，以削减爆裂的或许性。
