Mentor Graphics公司董事长兼CEO Walden Rhines近来在北京的Mentor Forum称，曩昔十年，IC规划首要面对四个应战。
半导体工艺制作方面的OPC(光学附近校对技能，Optical Proximity Correction)。在晶圆片光刻时，当线距越来越小时，光打到晶圆片上时有许多失真现象，因而需求EDA东西来处理。
ESL(电子体系级)高层次规划的前期验证和剖析。在规划没做完之前，就可以剖析未来的功用怎么。
功用验证。曩昔十年，跟着规划复杂度的提高，功用验证花费越来越多的时刻。
剖析东西。在出产之前，验证和剖析越来越多，包含功耗剖析——曩昔业界不太重视0.5微米、0.35微米、0.18微米及以下的功耗。可是跟着特征尺度的削减，漏电流添加，现在没有一个IC东西不对功耗进行优化。
有新的应战，就有EDA业的生长时机。每次有新问题，每年的EDA营业额就增加。
当时抢手趋势是20nm和3D IC。在3D IC方面，Mentor是第一个提出处理方案的公司。3D也是封装方面的问题，Mentor的PCB(印制电路板)东西可以导入到3D的规划中。别的，验证，封装，剖析，布局&布线等方面也需求EDA公司推出完好的东西。Mentor的Calibre PERC，使规划人员在规划时就可以剖析可靠性，不必出产出来后再拿到基台上去测验，确保了ESD(静电放电)维护和归纳电路可靠性验证。
相片 Mentor Forum北京站
