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目前，越来越多的汽车电子系统应用照明设计师正在采用LED照明满足实用和美观的用途。众所周知，LED适用于各种汽车照明元件，例如大灯、白天行车灯、雾灯、转向信号灯、内部照明、资讯娱乐...
当今世界，人们的生活正不断走向智能互联。随着硬件设备和各类应用为用户提供规划服务，医疗设备也不遑多让。除了确保设备满足消费者期望、符合实际，医疗设备制造商也需要深耕人机交互（HMI...
在电源应用中，哪怕已经确定拓扑结构、频率和负载范围等需求，工程师短时间内也很难判断哪一种开关技术最好……“品质因数”（Figure of Merit, FoM），就是帮助电源设计人...
2018 年，汽车行业“缺芯”潮来得猝不及防，而后波及所有电子元器件品类，自此汽车电子“一芯难求”成为街头巷尾热议的话题。今天，我们看到经过几年的上游扩产，叠加近期汽车终端市场的不...
宽带隙（WBG）器件，尤其是SiC FET、碳化硅JFET的级联和共封装硅MOSFET，正在引领降低半导体开关功率损耗的竞赛。这种安排产生了一个常关器件，带有一个简单的栅极驱动器和...
东风日产启辰全新纯电平台首款车型启辰VX6于近日上市，同时搭载芯驰X9智能座舱系列芯片及G9智能网关系列芯片，为用户带来新一代智能多场景的出行体验。 芯驰X9智能座舱系列芯片产品集...
佐思汽研发布《2023年乘用车智能底盘及底盘域控研究报告》，对线控制动、线控转向、主动悬架的三向融合趋势进行梳理，并对供应商及主机厂的底盘控制策略、底盘域控制器产品及规划进行研究。...
今年年初，德州仪器中国区技术支持总监师英曾表示，为了推动在通用MCU市场的快速布局，TI要在首年推出百余款产品，从而满足嵌入式的海量应用需求。TI的MSPM0在市场上推出一年左右，...
随着电路仿真技术在原型设计行业的不断普及，仿真模型可能成为广大终端市场客户的一项关键需求。SPICE和IBIS模型是非常受欢迎的两种仿真模型，有助于在电路板开发的原型设计阶段节省成...
持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方...
