引线元件通孔插装(THT)与外表贴装(SMT)共存的贴插混装工艺，是当时电子产品出产中选用最遍及的一种拼装方法。在整个出产工艺流程中，印刷电路板(PCB)其间一面元件从开端进行点胶固化后，到了最终才干进行波峰焊焊接，这期间间隔时刻较长，并且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因此关于点胶工艺的研讨剖析有着重要意义。
一、 SMT贴片加工胶水及其技能要求：
SMT中运用的胶水首要用于片式元件、SOT、SO%&&&&&%等外表装置器材的波峰焊进程。用胶水把外表装置元器材固定在PCB上的意图是要避免高温的波峰冲击效果下或许引起元器材的掉落或移位。一般出产中选用环氧树脂热固化类胶水，而不选用丙稀酸胶水(需紫外线照耀固化)。
二、SMT工刁难贴片胶水的要求：
1. 胶水应具有良机的触变特性;
2. 不拉丝;
3. 湿强度高;
4. 无气泡;
5. 胶水的固化温度低，固化时刻短;
6. 具有满足的固化强度;
7. 吸湿性低;
8. 具有杰出的返修特性;
9. 无毒性;
10. 色彩易辨认，便于查看胶点的质量;
11. 包装。 封装型式应方便于设备的运用。
三、在点胶进程中工艺操控起着适当重要的效果。
出产中易呈现以下工艺缺点：胶点巨细不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度欠好易掉片等。处理这些问题应全体研讨各项技能工艺参数，然后找到处理问题的方法。
1. 点胶量的巨细
依据作业经验，胶点直径的巨细应为焊盘间隔的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就能够确保有满足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时刻长短来决议，实践中应依据出产状况(室温、胶水的粘性等)挑选泵的旋转时刻。
2. 点胶压力(背压)
现在所用点胶机选用螺旋泵供应点胶针头胶管采纳一个压力来确保满足胶水供应螺旋泵。背压压力太大易形成胶溢出、胶量过多;压力太小则会呈现点胶断续现象，漏点，然后形成缺点。应依据同质量的胶水、作业环境温度来挑选压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可确保胶水的供应，反之亦然。
3. 针头巨细
在作业实践中，针头内径巨细应为点胶胶点直径的1/2，点胶进程中，应依据PCB上焊盘巨细来选取点胶针头：如0805和1206的焊盘巨细相差不大，能够选取同一种针头，可是关于相差悬殊的焊盘就要选取不同针头，这样既能够确保胶点质量，又能够进步出产功率。
4. 针头与PCB板间的间隔
不同的点胶机选用不同的针头，有些针头有必定的止动度(如CAM/A LOT 5000)。每次作业开端应做针头与PCB间隔的校准，即Z轴高度校准。
5. 胶水温度
一般环氧树脂胶水应保存在0–50C的冰箱中，运用时应提早1/2小时拿出，使胶水充沛与作业温度相符合。胶水的运用温度应为230C–250C;环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，呈现拉丝现象。环境温度相差50C，会形成50%点胶量改变。因此关于环境温度应加以操控。一起环境的温度也应该给予确保，湿度小胶点易变干，影响粘结力。
6. 胶水的粘度
胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，乃至拉丝;粘度小，胶点会变大，从而或许渗染焊盘。点胶进程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。
7. 固化温度曲线
关于胶水的固化，一般出产厂家已给出温度曲线。在实践应尽或许选用较高温度来固化，使胶水固化后有满足强度。
8. 气泡
胶水必定不能有气泡。一个小小气就会形成许多焊盘没有胶水;每次半途替换胶管时应排空衔接处的空气，避免呈现空打现象。
关于以上各参数的调整，应按由点及面的方法，任何一个参数的改变都会影响到其他方面，一起缺点的发生，或许是多个方面所形成的，应对或许的要素逐项查看，从而扫除。总归，在出产中应该依照实践状况来调整各参数，既要确保出产质量，又能进步出产功率。
