1 概述本文档的意图在于阐明运用PADS的印制板规划软件PowerPCB进行印制板规划的流程和一些留意事项，为一个作业组的规划人员供给规划规范，便利规划人员之间进行沟通和彼此查看。
2 规划流程PCB的规划流程分为网表输入、规矩设置、元器材布局、布线、查看、复查、输出六个过程。
2.1 网表输入网表输入有两种办法，一种是运用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功用，挑选S end Netlist，运用OLE功用，能够随时坚持原理图和PCB图的共同，尽量削减犯错的或许。另一种办法是直接在PowerPCB中装载网表，挑选 File->Import，将原理图生成的网表输入进来。
2.2 规矩设置假如在原理图规划阶段就现已把PCB的规划规矩设置好的话，就不必再进行设置这些规矩了，由于输入网表时，规划规矩已随网表输入进 PowerPCB了。假如修正了规划规矩，有必要同步原理图，确保原理图和PCB的共同。除了规划规矩和层界说外，还有一些规矩需求设置，比方Pad Stacks，需求修正规范过孔的巨细。假如规划者新建了一个焊盘或过孔，必定要加上La yer 25.留意：PCB规划规矩、层界说、过孔设置、CAM输出设置现已作成缺省发动文件，名称为Defaul t.stp，网表输入进来今后，依照规划的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高档规矩。在一切的规矩都设置好今后，在 PowerLogic中，运用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功用，更新原理图中的规矩设置，确保原理图和PCB图的规矩共同。
2.3 元器材布局网表输入今后，一切的元器材都会放在作业区的零点，堆叠在一同，下一步的作业便是把这些元器材分隔，依照一些规矩摆放规整，即元器材布局。PowerPCB供给了两种办法，手艺布局和主动布局。
2.3.1 手艺布局1. 东西印制板的结构尺度画出板边(Board Outline)。
2. 将元器材涣散(Disperse Components)，元器材会摆放在板边的周围。
3. 把元器材一个一个地移动、旋转，放到板边以内，依照必定的规矩摆放规整。
2.3.2 主动布局PowerPCB供给了主动布局和主动的部分簇布局，但对大多数的规划来说，作用并不抱负，不引荐运用。
2.3.3 留意事项a. 布局的首要原则是确保布线的布通率，移动器材时留意飞线的衔接，把有连线联系的器材放在一同b. 数字器材和模仿器材要分隔，尽量远离c. 去耦电容尽量接近器材的VCC d. 放置器材时要考虑今后的焊接，不要太密布e. 多运用软件供给的Array和Union功用，进步布局的功率2.4 布线布线的办法也有两种，手艺布线和主动布线。PowerPCB供给的手艺布线功用非常强壮，包含主动推挤、在线规划规矩查看(DRC)，主动布线由 Specctra的布线引擎进行，一般这两种办法合作运用，常用的过程是手艺—主动—手艺。
2.4.1 手艺布线1.主动布线前，先用手艺布一些重要的网络，比方高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线间隔、线宽、线距离、屏蔽等有特别的要求;别的一些特别封装，如BGA，主动布线很难布得有规矩，也要用手艺布线。
2. 主动布线今后，还要用手艺布线对PCB的走线进行调整。
2.4.2 主动布线手艺布线完毕今后，剩余的网络就交给主动布线器来自布。挑选Tools->SPECCTRA，发动Specctra布线器的接口，设置好 DO文件，按Continue就发动了Specctra布线器主动布线，完毕后假如布通率为100%，那么就能够进行手艺调整布线了;假如不到100%，阐明布局或手艺布线有问题，需求调整布局或手艺布线，直至悉数布通停止。
2.4.3 留意事项a. 电源线和地线尽量加粗b. 去耦电容尽量与VCC直接衔接c. 设置Specctra的DO文件时，首要增加Protect all wires指令，维护手艺布的线不被主动布线器重布d. 假如有混合电源层，应该将该层界说为Split/mixed Plane，在布线之前将其切割，布完线之后，运用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜e. 将一切的器材管脚设置为热焊盘办法，做法是将Filter设为Pins，选中一切的管脚，修正特点，在Thermal选项前打勾f. 手动布线时把DRC选项翻开，运用动态布线(Dynamic Route)
2.5 查看查看的项目有距离(Clearance)、衔接性(Connectivity)、高速规矩(High Speed)和电源层(Plane)，这些项目能够挑选Tools->Verify Design进行。假如设置了高速规矩，有必要查看，不然能够越过这一项。查看犯过错，有必要修正布局和布线。
留意：有些过错能够疏忽，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，查看距离时会犯错;别的每次修正过走线和过孔之后，都要从头覆铜一次。
2.6 复查复查依据“PCB查看表”，内容包含规划规矩，层界说、线宽、距离、焊盘、过孔设置;还要要点复查器材布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和衔接等。复查不合格，规划者要修正布局和布线，合格之后，复查者和规划者别离签字。
2.7 规划输出PCB规划能够输出到打印机或输出光绘文件。打印机能够把PCB分层打印，便于规划者和复查者查看;光绘文件交给制板厂家，出产印制板。光绘文件的输出非常重要，联系到这次规划的胜败，下面将侧重阐明输出光绘文件的留意事项。
a.需求输出的层有布线层(包含顶层、底层、中心布线层)、电源层(包含VCC层和GND层)、丝印层(包含顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包含顶层阻焊和底层阻焊)，别的还要生成钻孔文件(NC Drill)
b. 假如电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项挑选Routing，而且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图运用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜;假如设置为CAM Plane，则挑选Plane，在设置Layer项的时分，要把Layer25加上，在Layer25层中挑选P ads和Vias c. 在设备设置窗口(按Device Setup)，将Aperture的值改为199 d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上e. 设置丝印层的Layer时，不要挑选Part Type，挑选顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line f. 设置阻焊层的Layer时，挑选过孔表明过孔上不加阻焊，不选过孔表明家阻焊，视具体情况确认g. 生成钻孔文件时，运用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动h. 一切光绘文件输出今后，用CAM350翻开并打印，由规划者和复查者依据“PCB查看表”查看 。
