现阶段,在整个半导体工业链中,针对供给优化衬底资料方面的人物来说,首要技能用于加工晶体管随之产品直接进入到工业及终端商场,最终渗透到消费端产品中。资料和衬底是晶体管重要的组成部分,这也凸显了晶体管的重要性,且关于终端产品功用、功用起到决定性效果。
Soitec 全球战略履行副总裁 Thomas Piliszczuk(左)
Soitec首席履行官参谋、SOI 工业联盟董事长兼履行理事 Carlos Mazure(右)
2019年9月19日,Soitec首席履行官参谋、SOI 工业联盟董事长兼履行理事Carlos Mazure及 Soitec 全球战略履行副总裁 Thomas Piliszczuk 博士为《电子产品世界》记者介绍收买氮化镓外延硅片资料供给商 EpiGaN 为Soitec带来的新机遇以及在硅基及第三代半导体资料的布局。
衬底产品组合适用广泛范畴
Soitec的中心科技在资料方面,其最前沿的技能在于不同资料的交融方面,以满意终端用户关于资料功用的不同要求。
处理器与集成芯片方面,FD-SOI经过简略的模仿/射频整合可用于高成效和灵敏的数字运算;射频前端模块(RF-SOI)具有高效的移动通讯效果,关于手机的射频功用是一大助力。高功率(Power-SOI)用于高压元件集成,适用轿车和工业出产;光学Photonics-SOI将高功用光学器材集成,适用于光和数据接纳运用;图画传感器Imager-SOI用于进步近红外光谱技能(NIR)的图画功用,在手机面部辨认方面占有优势。能够看出诸类产品都是以Si元素为根底,Soitec作为资料供给商也延伸到其他复合型资料,例如:压电型绝缘资料适用于下一代绝缘过滤器,一起包含SiC和GaN用于下一代半导体资料。
POI技能满意前沿手机滤波器功用
滤波器在智能手机前端模块、射频模块中至关重要,其功用在于挑选频谱信号进行过滤。跟着4G、5G的到来,频谱的密布化趋势需求手机前端射频模块进行过滤。因而需求运用功用强壮的滤波器鉴别挑选某一频率信号。POI技能首要用于满意在4G、5G年代对滤波器强壮功用的要求。现阶段运用前端模块滤波器职业的首要企业许多都在运用POI技能。
Soitec近期现已宣告扩展POI产能,以满意商场对此类技能和产品的需求。估计未来几年关于此类技能或基于此技能衬底产品的需求会十分大。
GaN资料运用于智能手机
氮化镓资料在曩昔的几十年研制征途中,现已趋于老练了且能够大规模商业化运用。在Soitec咱们内部以为现在机遇已老练,能够参加到这个技能的开发。现阶段Soitec现已收买了抢先的氮化镓(GaN)外延硅片供给商——EpiGaN nv,将氮化镓归入其优化衬底产品组合。
手机首要功用首要分为射频、核算剖析、传感器,三项功用模块。针对运用这三项功用模块智能手机的功用,也有不同的工程衬底产品。通讯方面,从射频SOI、FD-SOI到POI以至于氮化镓都在运用,也就意味着在智能手机傍边优化衬底含量在不断进步。
Soitec新资料“硅基铟氮化镓”首要用于MicroLED功用。“硅基铟氮化镓”在未来几年将会大规模在商场现身,其关于出产高分辨率、低功耗显示屏以及智能手表、智能手机等等范畴是一大助力。
轿车范畴中优化衬底资料的运用
在优化衬底资料方面,相关于轿车范畴的运用首要分三个部分:轿车电力、自动驾驶,车载显示屏和传感器。在轿车电力方面,Power SOI以及功率FD-SOI、氮化镓都有广泛的运用。
其他一方面是职业广为重视的碳化硅资料,碳化硅资料首要运用于元器材傍边助力进步轿车的巡航间隔。在电动轿车引擎的范畴,未来将会代替硅在一些要害部件傍边的效果,例如换流器、逆变器,在轿车范畴中碳化硅相对硅资料的替代将会发生十分重要的价值和优势。
Smart CutTM技能处理碳化硅晶圆量产问题
现在有关碳化硅资料的供给问题成为一种枷锁,碳化硅晶圆出产较为困难供给链较严重,且因为这种晶圆昂扬的价格、晶体的天然缺点使得良率无法进步。
Soitec现已开宣布一种新方法Smart CutTM技能期望完全改变现状。Smart CutTM相似一种纳米级其他刀刃,能够使设备被切开成十分薄、完美的硅层,且能够叠加到其他的机体之上。不同的硅层切开后,叠加在不同的机体上面,能够完成不同的组合,然后助力完成出产高质量的优化衬底、超薄晶体间的叠加、晶体和非晶体之间的叠加。此类技能的面世,意味着产值提高及本钱下降,晶圆的价格也会随之下降。
技能商场方面,包含设备、轿车范畴的用户表明Smart CutTM技能的完成意味着许多电动轿车的元器材都能够运用碳化硅的产品。一旦产品上市,在中国商场,关于整个碳化硅产品将是十分重要的一环。
