无线基站从前封装在选用气候操控技能的大型空间中，但现在却能够装在恣意当地。跟着无线网络服务供给商企图完成全域信号掩盖，基站组件供给商面对压力，需求在更小的封装中供给更多的功用。
来自ADI公司的一对集成电路(IC)供给了一种解决计划，从头界定了接纳器前端混频器的含义。实际上，该IC在混频器IC内部集成了从前附加于接纳器内混频器的许多组件，比方，本振(LO)和中频(IF)放大器。运用这些IC，能够大幅削减蜂窝基站的巨细，一起还能带来软件界说无线电(SDR)的灵活性，然后应对多种不同的无线规范。
这儿触及的IC的类型是ADRF6612和ADRF6614，依据规划二者支撑的RF规模为700 Mhz至3000 MHz，LO规模为200 Mhz至2700 MHz，IF规模为40 Mhz至500 MHz。它们支撑低端或高端LO注入，包含一个板载锁相环(PLL)和多个低噪声电压操控振荡器(VCO)，悉数封装在7 mm × 7 mm 48引脚的LFCSP外壳中。超高的集成度和组件密度，加上多样性和可编程才干，能够支撑多种不同的无线规范，彻底满意现代微蜂窝的小批量出产需求。
为了更好地了解这些高度集成的混频器IC在节约空间方面的优势，无妨回想一下2010年左右时的蜂窝基站的前端，如图1所示。双混频器架构的带宽规模约为1 Ghz，需求多个组件来处理其时的蜂窝频率规模，即800 MHz至1900 MHz。频率组成由一个独立的PLL和窄带VCO模块供给，需求用一个特有的PLL环路滤波器才干完成最佳功能。每个方针频段均选用专门的VCO模块，成果添加了基站内需求的电路板面积。
别的，这些分立式组件是经过低阻抗传输线路彼此连接起来的，成果会添加信号丢失。成果，需求很大的电流把VCO输出驱动到满意的电平，以便混频器能在信号堵塞条件下发生低相位噪声和噪声系数。
集成VCO的接纳器IC并非新事物。但要完成多载波要求的宽带宽和低相位噪声，全球移动通讯体系(MC-GSM)无线网络一直是个应战。GSM的信道复用计划要求接纳LO具有极低的相位噪声，尤其是在相间通道失调频率为800 kHz的情况下，如图2所示。假如这些相间通道的剩余相位噪声与相同处于800 kHz失调条件下的无用信号相混合，则可能使相位噪声转换成IF输出，然后下降体系的灵敏度。
图1.框图所示为2010左右时的典型蜂窝基站
图2.信道复用计划要求在GSM无线体系中选用低相位噪声的宽带宽VCO，防止因堵塞导致功能下降
低VCO相位噪声一般是经过高质量因数(高Q)谐振器和窄带规划完成的。频分也能下降噪声。经过使VCO作业于接纳器LO频率的整数倍，随后进行的分频即可使相位噪声下降一个6 dB/倍频程，如图3所示。GSM在1800 Mhz至1900 Mhz频段内的相位噪声要求极高，其严峻程度大约相当于800 Mhz至900 Mhz频段内相位噪声的两倍。
图3.该VCO电路装备可完成倍频程带宽
在低相位噪声以外，现代基站接纳器规划有必要支撑无线通讯网络当时运用的多种调制计划。除GSM以外，其他调制计划包含宽带码分多址(WCDMA)和长时间演进(LTE)体系。接纳器规划一般包含若干不同的VCO，其相位噪声功能装备为中等水平，经过组合的方法满意基站倍频程带宽需求。
