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端面刻蚀技能:为云数据中心点亮通往400G及更高速率之路

在某些市场中,EFT会产生颠覆性的影响,对实现降低成本、完成主流部署起着关键性的作用。凭借L-PIC产品组合,MACOM再次展现了EFT的显著优势,并引领云

前 言

现在的云数据中心每年需求处理约5万亿千兆字节的数据流量,而跟着数以百万计的新用户参加云衔接的大军以及新式物联网(IoT)设备的上线,这一数字在未来几年间还将呈现几何级数的增加。

这就要求云数据中心不断下降本钱,并具有超大规划增加的潜力。MACOM的端面刻蚀技能(EFT)可以推进云数据中心的光互连完结颠覆性的开展,让云数据中心在本钱和大规划出产方面取得两层打破。

成 熟 的 技 术

MACOM具有先进的端面刻蚀(EFT)技能及商业规划的制作才能,这样的竞赛优势协助MACOM把握住100G技能在云数据中心范畴的开展机会,再创像之前在PON商场那样的光辉成绩,为本钱的下降带来新的打破。PON是现在世界上最大的DFB激光器商场,对产能和本钱极为灵敏。

凭仗EFT技能和4英寸InP晶圆的运用,MACOM现已向PON商场输送了2亿多个10G以下级激光器。据MACOM估量,MACOM在2016年的商场份额已逾越70%。在云数据中心范畴,凭仗MACOM现有制作才能,MACOM估量可以满意1000万件的产值,然后将在PON商场的明显优势延伸到对每比特本钱要求更高的巨大商场。

制 造 效 率

EFT运用晶圆级制作的本钱结构优势,克服了传统切开端面技能(CFT)的固有约束,创造出本钱和产能的优势,使面向光模块的激光器的制作本钱明显下降。


CFT技能的激光器选用机械切开办法,这种缺少精准度的工艺会引发很多反常,影响光发射,然后增大激光器发生缺点的危险。比较之下,EFT的高精度化学蚀刻可将缺点危险降至最低,然后最大极限进步产值。这一起也下降了激光器的制作本钱,为交给更具本钱优势的终究处理方案奠定了根底。

电子束光刻或全息界定是MACOM将EFT技能归入散布反应式激光器的重要环节,这项工艺可以发生高精度光栅,然后完结理想的波长操控。

选用CFT的竞赛产品有必要将晶圆切开成晶条,来构成激光腔的端面,而MACOM的EFT办法可以进行晶圆级加工,可根据整个晶圆完结激光器的构成。CFT激光器的晶条级测验本钱昂扬,而且一般只能在室温下进行,而晶圆级EFT激光器可完结每个激光器全温度规模测验,功率极高,而且完全防止在下流对任何有缺点的激光器进行封装。

MACOM的25G激光器系列

MACOM面向100G云数据中心运用的25G激光器产品组合将EFT的固有优势融于一身。MACOM的25G激光器产品组合充分运用了咱们自主的晶圆级InP制作优势,汲取了咱们在竞赛剧烈的本钱灵敏的PON商场中的名贵经历,体现出逾越现有干流激光器供货商的本钱和产能优势,安定了咱们在职业的领导地位,为支撑云数据中心的爆炸性增加做出奉献。

从 激 光 器 到 L-PIC

MACOM在EFT激光器的成功根底上,敏捷打开对EFT更深层次的开发,运用EFT将光学器材(包含激光器、调制器和多路复用器)无缝集成到单个硅芯片上,面向100G运用推出业界首个集成有激光器(L-PIC.)的硅光子集成电路(PIC)。MACOM处理了以高产出和高耦合功率完结激光器与硅光子集成电路集成的应战,使选用硅光子集成电路在云数据中心完结高速、高密度光互连成为实际。

自对准蚀刻面技能工艺进程

CFT激光器的固有特性导致其简单呈现影响光发射精度的缺点。因而,选用CFT激光器的硅光子集成电路需经过繁琐的安装进程,有必要采纳自动办法将激光器对准硅芯片:首先将激光器上电,经过物理操作改进光耦合,然后确定到位。这一进程既浪费时间,又本钱昂扬,而且迄今为止,经过CFT可以完结的光耦合功率仅为50%。

而凭仗MACOM的EFT技能,激光器面和硅芯片均经过高精度光刻工艺界定,而且EFT激光器经过专有的自对准(SAEFT™)工艺以规范倒装办法贴装到芯片上,这种工艺一起支撑边际发射和外表发射激光器。这种端到端光刻工艺可保证激光器输出和输入波导定位是准确已知的。这既省去了CFT所需的本钱昂扬且繁琐的机械对准进程,又可保证高达80%的光耦合功率和无与伦比的器材一致性。

与CFT激光器比较,EFT激光器还具有影响硅光子集成电路尺度和本钱的其它优势。CFT激光器需求经过气密封装,来防止在激光器在湿润环境下作业引起的功能劣化,这一缺点是因机械切开及随后为激光器面进行晶条级涂层而引起的。而运用EFT激光器时,可对激光器面进行准确的光刻界定,然后为波导外表和激光器面供给接连的维护掩盖,因而无需气密封装。

因为无需气密封装,EFT激光器可明显下降终究元器材的尺度和本钱,而且答应硅光子集成电路直接坐落模块电路板上,然后增大了硅光子可完结的互连密度。

无 与 伦 比 的 创 新

面向数据中心的MAOP-L284CN-100G四路L-PIC

MACOM运用在EFT范畴安定的领导地位和受维护的知识产权,结合老练的倒装芯片拼装工艺和大规划制作才能,打破了硅光子集成电路在云数据中心完结干流运用所面对的本钱壁垒。咱们的L-PICS系列方案于2017年第二季度开端批量供货。

在某些商场中,EFT会发生颠覆性的影响,对完结下降本钱、完结干流布置起着关键性的效果。凭仗L-PIC产品组合,MACOM再次展示了EFT的明显优势,并引领云数据中心朝着100G及更高速率的高速节能型光互连跨进。

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