化学机械抛光(CMP)是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光办法，是集成电路制作过程中完成晶圆外表平整化的要害工艺。从CMP资料的细分商场来看，抛光液和抛光垫的商场规模占比最大。从全球企业竞赛格式来看，全球抛光液和抛光垫商场长时间被美国和日本企业所独占。未来，跟着国内半导体商场不断添加和国家方针对“半导体和集成电路”工业的支撑，我国CMP抛光资料国产化、本土化的供给进程将加速。
1、抛光液和抛光垫是首要CMP资料
化学机械抛光(CMP)是化学腐蚀与机械磨削相结合的一种抛光办法，是集成电路制作过程中完成晶圆外表平整化的要害工艺。CMP抛光资料详细可分为抛光液、抛光垫、调节器、清洁剂等。现在，抛光液和抛光垫的商场规模占比最大，2018年，抛光液和抛光垫占CMP抛光资料商场的比重分别为49%和33%。
2019年，全球抛光垫和抛光液的商场规模分别为7亿美元和12亿美元，较2018年有所添加。
2、全球商场被美、日企业独占
在企业竞赛格式中，全球抛光液和抛光垫商场长时间被美国和日本企业所独占，例如，在抛光液商场，美国Cabot公司的商场占有率达33%;在抛光垫商场，美国DOW公司的商场份额达79%。在我国，抛光液的进口依靠局势已由安集科技公司打破，鼎龙股份的抛光垫产品也在继续开拓商场。
3、国内CMP资料商场迎来开展机会
因为工艺制程和技能节点不同，每片晶圆在生产过程中都会阅历几道乃至几十道CMP抛光工艺。跟着未来芯片尺寸不断减小的趋势，CMP抛光的过程将不断添加，对CMP资料的需求也将不断添加。鉴于我国大陆已是全球最大的半导体商场，半导体资料作为半导体工业的重要组成，未来的开展潜力巨大。
一起，跟着国家方针对“半导体和集成电路”工业的支撑，我国半导体资料国产化、本土化的供给进程将加速。2019年12月，据工信部发布的《要点新资料首批次使用演示辅导目录(2019年版)》显现，在集成电路使用领域，CMP抛光液和CMP抛光垫均有当选：
以上数据来源于前瞻工业研究院《我国半导体工业战略规划和企业战略咨询陈述》，一起前瞻工业研究院供给工业大数据、工业规划、工业申报、工业园区规划、工业招商引资等解决方案。
