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大功率LED灯珠特性及技术参数

大功率LED灯珠是LED灯珠的一种,相对于小功率LED灯珠来说,大功率LED灯珠的功率更高,亮度更亮,价格更高。小功率LED灯珠额定电流都是2

  大功率LED灯珠是LED灯珠的一种,相关于小功率LED灯珠来说,大功率LED灯珠的功率更高,亮度更亮,价格更高。小功率LED灯珠额定电流都是20mA,额定电流高过20mA的根本上都能够算作大功率。一般功率数有:0.25w、0.5w、1w、3w、5w、8w、10w等等。首要亮度单位为lm(流明),小功率的亮度单位一般为mcd(毫坎德拉,1cd=1000mcd),也便是发光强度I。

  1cd=1lm/sr(流明/立体弧度)=1烛光。解释为:光源在指定方向上的立体角dΩ之内所宣布的光通量或所得到光源传输的光通量dΦ,这二者的商即为发光强度I(单位为坎德拉,cd)。外罩可用PC管制造,耐高温答135度。

  大功率LED产品分类:

  现在做为一个新式的绿色、环保、节能光源被广泛使用于轿车灯、手电筒、灯具等场所。LED大功率之所以这样称号,首要是针对小功率LED而言,现在分类的规范总结起来有三种:

  第一种是依据功率巨细可分为0.5W,1W,3W,5W,10W….100W不等,依据封装后成型产品的总的功率而言不同而不同.

  第二种能够依据其封装工艺不同分为:大尺度环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板(MCPCB)式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等等

  第三种能够依据其光衰程度不同可分为低光衰大功率产品和非低光衰大功率产品。

  当然,因为大功率LED自身的参数比较多,依据不同的参数会有不同的分类规范,在此不再类述。LED大功率依然归于LED封装产品里的一种,是让半导体照明走向一般照明范畴里最重要的一环。

  大功率LED产品使用注意事项

  大功率LED产品及器材在使用过程中,散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响,需求引起使用端客户的高度重视。

  一、大功率LED产品的散热:

  因为现在半导体发光二极管晶片技能的约束,LED的光电转化功率还有待进步,特别是大功率LED,因其功率较高,大约有60%以上的电能将变成热能开释(跟着半导体技能的开展,光电转化功率会逐步进步),这就要求终端客户在使用大功率LED产品的时分,要做好散热作业,以确保大功率LED产品正常作业。

  1.散热片要求

  外型与原料:假如制品密封要求不高,可与外界空气环境直接发生对流,主张选用带鳍片的铝材或铜材散热片。

  2.有用散热外表积:

  关于1W大功率LED白光(其他色彩根本相同)我司引荐散热片有用散热外表积总和≥50-60平方厘米。关于3W产品,引荐散热片有用散热外表积总和≥150平方厘米,更高功率视状况和实验成果添加,尽量确保散热片温度不超越60℃。

  3.衔接办法:

  大功率LED基板与散热片衔接时请确保两触摸面平坦,触摸杰出,为加强两触摸面的结合程度,主张在LED基板底部或散热片外表涂敷一层导热硅脂(导热硅脂导热系数≥3.0W/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量,再用螺丝压合固定。

  二、大功率LED产品的静电防护

  LED属半导体器材,对静电较为灵敏,特别关于白、绿、蓝、紫色LED要做好防备静电发生和消除静电作业。

  1.静电的发生:

  ①冲突:在日常日子中,任何两个不同原料的物体触摸后再别离,即可发生静电,而发生静电的最常见的办法,便是冲突生电。资料的绝缘性越好,越简单冲突生电。别的,任何两种不同物质的物体触摸后再别离,也能发生静电。

  ②感应:针对导电资料而言,因电子能在它的外表自在活动,如将其置于一电场中,因为同性相斥,异性相吸,正负离子就会搬运,在其外表就会发生电荷。

  ③传导:针对导电资料而言,因电子能在它的外表自在活动,如与带电物体触摸,将发生电荷搬运。

  2.静电对LED的损害:

  ①因瞬间的电场或电流发生的热,使LED部分受伤,表现为漏电流敏捷添加,仍能作业,但亮度下降,寿数受损。

  ②因电场或电流损坏LED的绝缘层,使器材无法作业(彻底损坏),表现为死灯。

  3.静电防护及消除办法:

  关于整个工序(出产、测验、包装等)一切与LED直触摸摸的职工都要做好避免和消除静电办法,首要有

  1、车间铺设防静电地板并做好接地。

  2、作业台为防静电作业台,出产机台接地杰出。

  3、操作员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。

  4、使用离子风机。

  5、焊接电烙铁做好接地办法。

  6、包装选用防静电资料。

  三、大功率LED产品的焊接

  1、焊接时请注意最好挑选恒温烙铁,焊接温度为260℃以下,烙铁与LED焊盘一次触摸的时刻不超越3S;

  2、如为硅胶封装的大功率LED,硅胶的最高耐热温度为180℃,因而LED的焊接温度不得超越170℃,选用低温烙铁及低温焊锡膏(丝)焊接,烙铁与LED焊盘一次触摸的时刻不超越3S。

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