一、潮湿不良
潮湿不良是指焊接过程中焊料和PCB基板焊区，经滋润后不生成金属间的反响，而形成漏焊或少焊毛病。其原因大多是焊区外表遭到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物外表生成金属化合物层而引起的，例如银的外表有硫化物，锡的外表有氧化物等都会产生潮湿不良。别的，焊猜中残留的铝、锌、镉等超越0.005%时，由焊剂吸湿效果使活性程度下降，也可产生潮湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于PCB基板外表，也易产生这一毛病。因而除了要履行适宜的焊接工艺外，对PCB基板外表和元件外表要做好防污措施，挑选适宜的焊料，并设定合理的焊接温度与时刻。
二、桥联
桥联的产生原因，大多是焊料过量或焊料印刷后严峻塌边，或是PCB基板焊区尺度超差，SMD贴装偏移等引起的，在SOP、QFP电路趋向微细化阶段，桥联会形成电气短路，影响产品运用。
