2014年4月25日，东京—东芝公司（TOKYO：6502）半导体&存储产品公司今日宣告，该公司推出小型SO6封装的光电耦合器。新产品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量产。
光电耦合器选用不含MOSFET芯片的光控继电器结构。用户可经过将光电耦合器与外部可选MOSFET相结合，然后创立一个阻隔继电器。这样可获得更大的电压和电流，逾越现有光控继电器产品的功能。
新产品“TLP3905”和“TLP3906”能坚持东芝现有产品“TLP190B”和“TLP191B”的根本功能，一起可以经过将工作温度添加至125°C（最大值）以及将绝缘电压升至3750Vrms（最小值），以扩展使用领域。此外，“TLP3906”集成了一个操控电路，可开释MOSFET栅极电荷，然后加速断开速度；这一速度约为“TLP3905”的三倍。别的，“TLP3906”可保证LED触发电流，以保证VOC（最小值）*，然后更易于下降LED电流的功耗。新产品适用于测验使用中的线路开关或PLC使用中的高电流操控。
· * VOC：开路电压
新产品的首要标准
