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详解模仿和数字MEMS麦克风规划差异

详解模拟和数字MEMS麦克风设计区别-模拟和数字麦克风输出信号在设计中显然有不同的考虑因素。本文要讨论将模拟和数字MEMS麦克风集成进系统设计时的差别和需要考虑的因素。##模拟MEMS麦克风的输出阻抗典型值为几百欧姆。这个阻抗要高于运放通常具有的低输出阻抗,因此你需要了解紧随麦克风之后的信号链阻抗。

  模仿和数字麦克风输出信号在规划中显然有不同的考虑要素。本文要评论将模仿和数字MEMS麦克风集成进体系规划时的不同和需求考虑的要素。

  MEMS麦克风内部细节

  MEMS麦克风输出并不是直接来自MEMS换能单元。换能器实质上是一个可变电容,而且具有特别高的兆欧级输出阻抗。

  在麦克风封装中,换能器信号先被送往前置扩大器,而这个扩大器的首要功用是阻抗改换,当麦克风接进音频信号链时将输出阻抗降低到更适宜的值。麦克风的输出电路也是在这个前置扩大电路中完成的。

  关于模仿MEMS麦克风来说,图1所示的这种电路基本上是一个具有特别输出阻抗的扩大器。在数字MEMS麦克风中,这个扩大器与模数转换器(ADC)集成在一起,以脉冲密度调制(PDM)或I2S格局供给数字输出。

  典型的模仿MEMS麦克风框图

  图1:典型的模仿MEMS麦克风框图

  图2是PDM输出MEMS麦克风的功用框图,图3是典型的I2S输出数字麦克风。I2S麦克风包括PDM麦克风中的一切数字电路,还包括抽取滤波器和串口。

  典型的PDMMEMS麦克风框图

  图2:典型的PDMMEMS麦克风框图

  典型的I2SMEMS麦克风框图

  图3:典型的I2SMEMS麦克风框图

  MEMS麦克风封装在半导体器材中比较共同,由于在封装中有一个洞,用于声学能量抵达换能单元。在这个封装内部,MEMS麦克风换能器和模仿或数字ASIC绑定在一起,并安装在一个公共的叠层上。然后在叠层上方又绑定一个盖子,用于封住换能器和ASIC。这种叠层通常是一小块PCB,用于将IC出来的信号连接到麦克风封装外部的引脚上。

  图4和图5别离显现了模仿和数字MEMS麦克风的内部细节。在这些图片中,你能够看到左面的换能器和右边的ASIC(在环氧树脂底下),两者都安装在叠层上。数字麦克风有额定的绑定线将来自ASIC的电气信号连接到叠层。

  模仿MEMS麦克风中的换能器和ASIC

  图4:模仿MEMS麦克风中的换能器和ASIC

  数字MEMS麦克风中的换能器和ASIC

  图5:数字MEMS麦克风中的换能器和ASIC

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