比较于传统光源(比方荧光灯和白炽灯)，LED在接近于理论转化功率时，要比传统光源的光效高出5-20倍。即使是现阶段的量产光效，其水平也在2-15倍之间，一起结合到其指向性的长处，此距离将会更大。由于发光原理的改动，其寿数也会比传统光源高出许多。此外，由于LED还具有对健康和环境无损害等一系列的长处，其在现阶段已被公认为是下一代最为适宜的光源。
为什么需求LED模组化封装?
LED在现阶段被用作照明产品，最直接和最简略的运用莫过于用于代替(包含球泡灯与日光灯管的代替)。这相对来说也更简略被承受。除了节能以外，产品的外观和作用都没有显着的改动。当然，在照明产品越来越个性化的今日，灯及灯具本身现已逐步演变成为了光的质量指标。不过，在LED具有许多优势的时分，其也会存在一些不易被人们广泛承受的要素，比方眩光与本钱。关于咱们更为习气的灯具结构，由于LED在本质上存在着与传统光源的差异(比方指向性)，所以现在再用传统灯具结构与之进行合作，其本身的特色将会被淹没在对现有灯具的简略替代之中。
举一个简略的比方：现在，市场上存在LED筒灯和LED球泡灯。在筒灯内需求放置光源，而关于传统的照明而言，球泡灯就现已归于一个光源。假如对应于当今的LED，球泡灯就现已归于一个灯具结构。咱们需求考虑的问题是：当一个LED球泡灯装置于传统灯筒内时，装置于LED球泡灯傍边的光源能否直接被装置于筒灯结构之中?答案是必定的。并且，其本钱效应也会较LED球泡灯直接装置方法更优。但此类运用的问题在于，当一个非标的光源结构出现在顾客面前时，顾客或许无法进行简略的替换等。鉴于此种情况，现在摆在光源制作企业面前的一个问题是：什么是一个规范的光源结构?
咱们对此问题给出的答案是：由封装的企业对光源进行模组化和规范化。只要将LED光源进行模组化和规范化，并且这一作业由现在的封装企业来完结，在整个替代进程傍边，本钱才会被最优化。以下将从几点方面来简略地描绘模组LED在光源替代进程中的杰出优势。
光源在可靠性方面的优势
作为LED封装影响可靠性的前三大影响(热影响、静电影响、湿气影响)之一的热影响，是形成LED衰减的一个重要原因。以LED芯片适用的Arrhenius模型来看，LED的节温每添加10℃，LED本身的寿数将随之削减1半。
当然，关于LED封装来说，与寿数相关的要素还包含资料的特性。比方封装胶材的透光率的下降，各光学资料的反射率下降等等，都会形成全体器材的光衰减。而这儿影响最大的仍是热影响。
结合于LED封装，温升的重要处理方法是，下降各资料之间的热阻和界面的热阻。模块化的封装方式在结构上能够起到削减结合层和下降全体热阻的作用。其结构如图1所示。
将图1(a)和图1(b)进行比照能够看出，当选用LED模组光源来拼装日光灯管时，热阻仅由三个部分组成：芯片本身的热阻、固晶资料的热阻和灯管散热体系的热阻;而选用贴片类产品来拼装灯管时，热阻则添加至六个部分：芯片本身的热阻、固晶资料的热阻、导线结构的热阻、焊接资料的热阻、导热基板的热阻和灯管散热体系的热阻。由此可见，选用LED模组光源能够在很大的程度上下降系列的全体热阻。
图1：光灯管的热阻构成比照。
关于湿气影响而言，LED模组结构的规划改动引起安装工艺随之发作改动，这样，将不再需求选用回流焊高温制程，然后可削减回流焊进程中的高温对封装原料的潜在损坏。与此一起，所运用的原料品种也将变少，这样可削减不同原料介面之间的水汽浸透，然后可削减其潜在的失效比率。因而，LED模组光源可使整个体系的寿数愈加持久。
模组产品也能够经过全体线路上的防静电规划来下降其在静电方面的危险。
光电参数方面的优势
一般的元器材光源产品大都会选用LED蓝光芯片去激起不同的荧光粉，以得到较为饱满的光谱，然后进步光源的演色指数。但在现在阶段，由于一般红粉关于蓝光的激起功率很低，并且荧光体之间存在着彼此吸收，所以在进步演色指数一起，光源的光效将会降到很低。而关于模组光源而言，在模组中植入色光芯片(比方红光、绿光等)可使整个光源的光谱变得饱满，然后完成较高的演色指数;另一方面，经过合作运用芯片与荧光粉，使芯片与荧光粉之间到达最佳的激起功率，可使光源的光效到达最大值(图2)。再利用模组光源傍边的其他芯片，与最佳激起功率的白光混光，将得到在黑体线之上的纯粹光色。由于色光芯片本身的光效要远高于荧光体受激起时的光效，所以，在消除荧光粉相互吸收的一起，可进步光源的演色性。然后，可使光源的光效与演色性一起得到进步。
图2：模组光源光谱构成剖析。
