PCB板焊接缺点发生的原因及处理办法

　　回忆近年来电子工业工艺开展进程，能够注意到一个很显着的趋势便是回流焊技能。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这便是一般所说的通孔回流焊接。其长处是有或许在同一时刻内完结一切的焊点，使出产成本降到最低。但是温度灵敏元件却约束了回流焊接的运用，无论是插装件仍是SMD。继而人们把目光转向挑选焊接。大多数运用中都能够在回流焊接之后选用挑选焊接。这将成为经济而有效地完结剩下插装件的焊接办法，而且与将来的无铅焊接彻底兼容。

　　挑选性焊接的工艺特色

　　可经过与波峰焊的比较来了解挑选性焊接的工艺特色。两者间最显着的差异在于波峰焊中PCB的下部彻底浸入液态焊猜中，而在挑选性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波触摸。由于PCB自身便是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化附近元器材和PCB区域的焊点。在焊接前也有必要预先涂敷助焊剂。与波峰焊比较，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。别的挑选性焊接仅适用于插装元件的焊接。挑选性焊接是一种全新的办法，彻底了解挑选性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。

　　挑选性焊接的流程

　　典型的挑选性焊接的工艺流程包含：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。

　　助焊剂涂布工艺

　　在挑选性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的效果。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有满意的活性防止桥接的发生并防止PCB发生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手带着PCB经过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊方位上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方法。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式肯定不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂方位精度为±0.5mm，才干确保焊剂一直掩盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公役由供货商供给，技能说明书应规则焊剂运用量，一般主张100%的安全公役规模。

　　预热工艺

　　在挑选性焊接工艺中的预热首要意图不是削减热应力，而是为了去除溶剂预枯燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB资料厚度、器材封装标准及助焊剂类型决议预热温度的设置。在挑选性焊接中，对预热有不同的理论解说：有些工艺工程师以为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观念以为不需求预热而直接进行焊接。运用者可依据详细的状况来组织挑选性焊接的工艺流程。

　　焊接工艺

　　挑选性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。

　　挑选性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完结的。拖焊工艺适用于在PCB上十分严密的空间上进行焊接。例如：单个的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及视点在焊嘴的焊锡波上移动到达最佳的焊接质量。为确保焊接工艺的安稳，焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确认后，为不同的焊接需求，焊嘴按不同方向设备并优化。机械手可从不同方向，即0°～12°间不同视点挨近焊锡波，所以用户能在电子组件上焊接各种器材，对大多数器材，主张倾斜角为10°。

　　与浸焊工艺比较，拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动，使得在进行焊接时的热转化功率就比浸焊工艺好。但是，构成焊缝衔接所需求的热量由焊锡波传递，但单焊嘴的焊锡波质量小，只要焊锡波的温度相对高，才干到达拖焊工艺的要求。例：焊锡温度为275℃～300℃，迁延速度10mm/s～25mm/s一般是能够承受的。在焊接区域供氮，以防止焊锡波氧化，焊锡波消除了氧化，使得拖焊工艺防止桥接缺点的发生，这个长处添加了拖焊工艺的安稳性与可靠性。

　　机器具有高精度和高灵活性的特性，模块结构规划的体系能够彻底依照客户特别出产要求来定制，而且可晋级满意往后出产开展的需求。机械手的运动半径可掩盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴，因此同一台设备可完结不同的焊接工艺。机器特有的同步制程能够大大缩短单板制程周期。机械手具有的才能使这种挑选焊具有高精度和高质量焊接的特性。首先是机械手高度安稳的准确认位才能(±0.05mm)，确保了每块板出产的参数高度重复共同；其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的视点和方位触摸锡面，取得最佳焊接质量。机械手夹板设备上设备的锡波高度测针，由钛合金制成，在程序操控下可定时丈量锡波高度，经过调理锡泵转速来操控锡波高度，以确保工艺安稳性。

　　尽管具有上述这么多长处，单嘴焊锡波拖焊工艺也存在缺乏：焊接时刻是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中时刻最长的。而且由于焊点是一个一个的拖焊，跟着焊点数的添加，焊接时刻会大幅添加，在焊接功率上是无法与传统波峰焊工艺比较的。但状况正发生着改动，多焊嘴规划可最大极限地进步产值，例如，选用双焊接喷嘴能够使产值进步一倍，对助焊剂也相同可规划成双喷嘴。

　　浸入挑选焊体系有多个焊锡嘴，并与PCB待焊点是1对1规划的，尽管灵活性不及机械手式，但产值却相当于传统波峰焊设备，设备造价相对机械手式也较低。依据PCB的尺度，能够进行单板或多板并行传送，一切待焊点都将以并行方法在同一时刻内完结助焊剂喷涂、预热和焊接。但由于不同PCB上焊点的散布不同，因此对不同的PCB需制造专用的焊锡嘴。焊嘴的尺度尽或许大，确保焊接工艺的安稳，不影响PCB上的周边相邻器材，这一点对规划工程师讲是重要的，也是困难的，由于工艺的安稳性或许依赖于它。