开释MEMS机械结构的干法刻蚀技能

　　湿法刻蚀是MEMS 器材去除献身资料的传统工艺，总部坐落苏格兰的Point 35 Microstructures在SEMICON China期间推出了干法刻蚀模块与氧化物开释技能，该技能为MEMS器材设计师供给了更多的出产挑选，一起带来了广泛的制作工艺窗口，然后使良率得到了提高。

　　SVR-vHF氧化物开释模块结合现有的memsstar  SVR-Xe 献身性汽相开释模块，运用无水氢氟蒸汽(aHF)来去除献身氧化物，然后开释MEMS机械结构。SVR蚀刻办法能够彻底地去除献身资料而不危害机械结构或导致黏附，它一起供给了高度的可挑选性、可重复性和均匀性。SVR保存有枯燥的外表，没有任何残留物或水汽，这也省去了包含在湿法工艺中的外表预备、引进酸、中和以及随后的枯燥等过程。

　　SVR与CMOS工艺和CMOS晶圆设备是兼容的，这使得MEMS器材能够像传统的集成电路相同在相同的设备和基板上进行出产，这也将适用于新类型的单片MEMS/CMOS 器材。SVR进一步的优点包含削减资料的运用和更低的糟蹋。