学习完 ARM的理论知识，在SmartARM2200开发板上调试了部分试验，总算要进入实践阶段了。其时在规划公司的一个产品时就预留了ARM的规划，现在正好能够用此作为练兵的第一站。
曾经公司产品仅仅使用了SO的芯片，而ARM的LQFP管脚要密许多。看着ARM芯片的细微管脚，我和出产部的搭档都没有胆量直接焊接。我在网络上查找查看了许多与焊接ARM芯片相关的文章(部分摘抄在“焊接与保护”栏目)，自己也找了几个抛弃的显卡板进行焊接试验，可是作用都不可，管脚的焊锡都分不开。
现在说到的焊接技能有点焊、拖焊和拉焊，东西除电烙铁外还说到松香焊锡膏、松香、酒精，可是看着网文来辅导操作好像没到达预期的作用。所以求助ZLG上海办的李工，约好时刻带器材和PCB去观摩现场操作，成果比幻想中简略多了，担忧今后焊接的担忧也随之消除了。依据现场学习的经历，我回来后试着再次焊接抛弃显卡上的3片小距离芯片，总算成功了。我将这个办法转教出产部的搭档，第二天也说能够焊接了，看来今后出产也不会有问题了。
下面我把我刚学好的ARM焊接技能在此收拾总结下，期望对ARM焊接心存担忧的朋友也有协助：
(1)电烙铁用一般的就行，不需要特别尖细的，焊接前整理下烙铁头，使其尽量能多吃锡;
(2)电烙铁大约25W就差不多了，最好时恒温的，温度调到260度左右(300度作用更好些，担忧会损坏芯片);
(3)先给焊盘上一层薄锡，不要很厚，可有用避免芯片虚焊;
(4)将ARM芯片放在焊盘上，留心管脚方向，对齐焊盘，对角焊接固定(一定要对齐哦);
(5) 用烙铁给ARM四边管脚都挨个上锡(PCB平放，每个管脚都焊接上，相邻粘连也无所谓的);
(6)左手拿起PCB(竖放有点倾斜约70度)，右手用烙铁头沿ARM右边从上外下拖锡，将管脚间的锡吸附烙铁头上并摔掉，重复操作让各管脚分隔;
上面办法假设作用欠安时，能够左手拿起PCB(垂直竖放约90度)，右手用烙铁头沿ARM底部吸锡，将管脚间的锡吸附烙铁头上并摔掉，重复操作让各管脚分隔;
(7)仔细查看ARM管脚，扫除短路，管脚粘连无法分隔时能够再加锡后反而简单去锡分隔了;
(8)用一硬物(如镊子)沿ARM芯片四周滑过，看是否有管脚倾斜，查看虚焊现象;
(9)如有必要的话，能够用酒精等清洗焊点。
关于焊接的前进要求，虽无法实践测验，但感觉仍是应该留心的：
(1)防静电的要求;
(2)焊接温度尽量别太高了;
(3)焊接时刻别太长了，最好在3秒内。
