1.PLD在ASIC规划中的使用
把一个有专用意图，并具有必定规划的电路或子体系集成化而规划在一芯片上，这便是专用 集成电路ASIC的规划使命，一般ASIC的规划要么选用全定制电路规划办法，要么选用半定制电路规划办法进行查验，若不满足要求，还要从头规划再进行验证。这样，不光开发费用高 ，并且规划开发周期长，因而规划出的产品性价比不高，显着，产品没有商场竞争力，天然 就下降了产品的生命周期，而传统的ASIC规划办法来说，这又是不行避免的。
跟着规划办法的不断完善，不只需求简化规划进程，并且，越来越需求下降体系体积和本钱 ，前进体系的可靠性，缩短研发周期，所以期望有一种由许多厂家都可供给的，具有必定连线的结构和已封装好的全功用的规范电路。因为共同性强，用量大，所以本钱也不高。这种器材能够由用户根据需求自行完结编程规划作业，用某种编程技能自己“烧制”使内部电 路结构完成再衔接，也便是说用户既是使用者又是规划者和制作者，这种器材便是PLD，它的引进就形成了半定制电路规划办法的可编程ASIC。
现在，HDPLD有两种用处：一是用于终究产品;一是用于ASIC化的前道工序的开发试制品。CPLD/FPGA在国际上现已成为很盛行的规范化IC芯片，从我国的国情来看，将CPLD/FPGA用于ASIC原形规划会得到大力推广。
2.根据EDA的可编程逻辑器材的使用
电子产品的高度集成数字化是必经之路，我国的电子规划技能经过了SSI和MCU阶段，现在又面对一次新打破即CPLD/FPGA在EDA基础上的广泛使用。如果说MCU在逻辑的完成上是无 限的话，那么CPLD/FPGA不光包含了MCU这一特色，并且可触及硅片电路的物理边界，并兼有串、并行作业方法，高速、高可靠性以及宽口径适用性等诸多方面的特色。不光如此，跟着 EDA技能的开展和CPLD/FPGA在深亚微米范畴的使用，它们与MCU、MPU、DSP、A/D、D/A、RAM 及ROM等器材间物理与功用边界已日益含糊。特别是软/硬IP芯核工业的敏捷开展，嵌入式通用及规范FPGA器材，片上体系（SOC），1999年末现已上市。CPLD/FPGA以其不行代替的位置 以及随同而来的具有经济特征的IP芯核工业的兴起，正越来越遭到业内人士的观注。
根据EDA技能的开展，CPLD/PFGA与其他MCU比较，其长处越来越显着。PLD/FPGA产品选用先进的JTAG-ISP和在体系制造编程，这种编程方法可轻易地完成红外线编程、超声编程或无线编程，或经过电话线长途编程，编程方法简洁、先进。这些功用在工控、智能仪表、通讯和军事上有特别用处。CPLD/FPGA的规划开发选用功用强大的EDA东西，经过契合国际规范的硬件描绘言语（如VHDL或VERILOG-HDL）来进行电子体系规划和产品开发，开发东西的通用性，规划言语的规范化以及规划进程简直与所用的CPLD/FPGA器材的硬件结构没有关系，所以设 计成功的逻辑功用软件有很好的兼容性和可移植性，开发周期短;易学易用，开发快捷。能够预言我国的EDA技能学习和CPLD/FPGA的使用热潮决不会差劲于曩昔10年的单片机热潮。
可编程逻辑器材一开始首要用于通讯范畴。它的优势在于缩短开发出产周期，现场灵活性好 ，适于少数出产，不足之处是价格昂贵，适用于中小批量出产，跟着微细化的前进，芯片面积缩小，价格敏捷下降，商场开展加速。现在PLD/CPLD约占全球商场规划的6成 ，但往后FPGA的比重将日益增大。
