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半导体第2季 晶圆代工保存IC规划看佳

半导体厂第2季营运展望大不同,IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长,反观晶圆代工厂第2季展望相对保守,业绩多将面临下滑压力。重量级半导体厂法人说明会已陆续登场,尽管中国大陆智能手机市场

  半导体厂第2季营运展望大不同,IC规划厂第2季营运遍及可望较第1季生长,反观晶圆代工厂第2季展望相对保存,成绩多将面对下滑压力。

  重量级半导体厂法人阐明会已连续上台,虽然中国大陆智能手机商场复苏缓慢,不过,在消费、安防或游戏机等产品商场生长带动下,IC规划厂第2季营运遍及可望较第1季生长。

  联发科即预期,第2季智能手机与平板计算机芯片出货量将约1.1亿至1.2亿套,将仅较第1季略增,不过,在其他消费性产品生长带动,季兼并营收将约新台币561亿至606亿元,将较第1季相等至生长8%。

  联咏因手机商场调节库存,加上规划改动,新机推出推迟,第2季小尺度驱动IC将仅小幅生长,所幸在体系单芯片与大尺度驱动IC较大幅生长带动下,季兼并营收将达115亿至119亿元,将季增5%至9%。

  高速传输接口芯片厂谱瑞-KY则是在Type-C相关高速组件产品微弱生长带动下,第2季兼并营收将攀高至7900万至8600万美元,将季增4%至14%。

  感测芯片厂原相在包含游戏机、安防、心跳量测与电竞鼠标芯片产品出货同步生长带动下,第2季营收可望季增2位数百分点,起伏将达10%至15%。

  触控芯片厂义隆电在触控笔记本电脑、触摸板及指纹辨识产品出货生长带动下,第2季兼并营收也将攀高到新台币17.8亿至18.2亿元,将季增12%至15%。

  晶圆代工厂营运则遍及将遭到供应链库存调整影响,第2季营运展望相对IC规划厂保存,台积电即预期,因库存调整及手机季节性要素影响,第2季兼并营收将约2130亿至2160亿元,将季减8%至9%。

  台积电旗下国际先进也预期,因部分客户调整库存,加上新台币继续增值影响,第2季兼并营收将约58.5亿至62.5亿元,将季减0%至6.6%。

  联电虽然受惠无线通信、物联网与消费性电子需求升温,第2季12吋老练制程产能利用率可望攀升,但28奈米出货量恐将削减,将影响全体第2季营收较第1季相等体现。

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