2017，新的一年
你的愿望是不是更有“鸡”情了？
一定要坚持，说不定就完成了呢
还记不记得上期板儿妹给同学们介绍的
PCB规划根本流程
后台许多同学都反映急需更深化的扫盲
别急，都会有的
咯，咯，哒~
一名优异的PCB规划工程师
首先要把握这些PCB制作基础知识
PCB规划师是硬件规划的一个细分工种，从硬件开发流程来看，上游客户对接硬件原理图规划工程师、下流客户对接PCB/PCBA加工工厂，因而PCB规划师需求了解上下流工序的相关基础知识。
（1）PCB制作流程
单/双面PCB制作流程示意图
多层PCB制作流程示意图
（2）PCB板材品种
1、覆铜板（CCL）分类
刚性CCL分为：纸基板、环纤布基板、复合材、料基板、特别型。
2、基板资料
（1）首要出产原资料
a、一般运用电子级的无碱玻璃布，常用类型有1080、2116、7826等。
b、浸渍纤维纸
c、铜箔
按铜箔的制法分类：压延铜箔和电解铜箔
铜箔的规范厚度有：18um（HOZ）、35 um（1OZ）和70 um（2OZ）
其他标准：12 um（1/3OZ）及高厚度铜箔
（2）纸基板
常用的有FR-1、FR-2、FR-3等类型
（3）玻璃布基
最常用的是FR-4玻纤布基CCL，它的根本配方是以低溴环氧树脂（双酚A型）为主树脂，以双氰胺为环氧固化剂，以多元胺类为促进剂，是现在PCB出产中用量最大的原资料。
FR-4常用增强资料为E型玻纤布，常用商标有7628、2116、1080等，常用的电解粗化铜箔为0.18 um、0.35 um、0.70 um
FR- 4一般分为：
FR-4刚性板，常见板厚0.8-3.2mm；FR-4薄性板，常见板厚小于0.78mm。
FR-4板料的一般技术指标有：
抗弯强度、剥离强度、热冲击功能、阻燃功能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺度稳定性、最高运用温度、翘曲度等。
（4）复合基CCL
首要分为CEM-1（环氧纸基芯料）和CEM-3（环氧玻纤无纺布芯）两种。和FR-4的首要区别是基板中心夹着特定的芯料，其各种运用功能和FR-4相差不大，各有优缺点，首要表现在CEM在加工功能和耐温热性方面比FR-4强。
CEM料的一般技术指标和FR-4大致相同。
（5）半固化片（Prepreg或PP）
PP是由树脂和增强资料构成的一种予浸资料。其间树脂是处于半固化状的“B阶段”树脂。线路板常用PP一般均选用FR-4半固化片。
FR-4型PP，是以无碱玻璃布为增强资料，浸以环氧树脂，树脂结构为支链状的聚合体。
常用FR-4型PP按增强资料分有106、1080、2116、1500和7628等，别离对应着不同的玻纤布特性、树脂含量和PP厚度。
PP的各项技术指标如下：
含胶量、活动度、凝胶时刻、挥发物含量
PP的新品种：Tg PP、 低介电常数PP、高耐CAF PP、 高尺度稳定性 PP、低CTE PP、无气泡PP、绿色 PP、附树脂铜箔（RCC） 等
（6）挠性CCL（FCCL）
分类
按介质基材分：PI和PET
按阻燃功能分：阻燃型和非阻燃型
按制作工艺分：两层法和三层法
原资料
a、介质基片：PI、PET薄膜胶片，一般要求具有杰出的可挠曲性；
b、金属导体箔：一般ED、高延ED、RA、铜铍合金箔和铝箔，一般要求具有杰出的延展 性，常用的是高延ED和RA。常用厚度为18um、35 um和70 um；
c、胶粘剂：PET类、EP/改性EP类、丙烯酸类、酚醛/缩丁醛类、PI类，一般要求具有较好的树脂粘合度和较低的Z轴热膨胀系数，常用的为丙烯酸类和EP/改性PP类胶粘剂。
（3）PCB板材类型品种
PCB板材类型列表
