集中器侧硬件原理图规划

下面给我们介绍一下集中器侧硬件原理图规划：

TI集中器规划依据第一章的体系描绘，选用ARM9+C2000+AFE031的硬件架构。

硬件规划分为两个板卡，其间载板是由三相耦合电路+AFE031+C2000组成，集中器板卡是由TI的ARM9(AM180x)以及外扩的RAM和Flash构成。集中器板卡和载板经过2个10 pin接插件叠加在一起。

一：PLC模块与集中器的弱电接口描绘：

依据Q／GDW 375.2-2009规约，集中器端本地接口模块界说如下：

图1：集中器本地通讯模块弱电接口界说（仰望）

集中器端本地接口模块弱电接口引脚界说阐明如下：

表1 集中器本地通讯模块弱电接口管脚界说阐明

依据以上的弱电接口界说，PLC载波模块的载板对应接口如下：

图2: PLC模块载波接口界说

二：载波板三相耦合电路描绘:

载波板三相耦合电路如下图所示：

图3：PLC模块载板三相耦合电路

图中衔接了两个耦合变压器T1和T2，能够依据不同的本钱要求和功能要求进行切换。

三：AFE031以及C2000硬件衔接

AFE031电路以及C2000部分的电路与表端衔接相同。

四：载板与ARM9板卡之间的通讯接口

如开篇所述，ARM9集中器板卡是叠加在C2000的载板之上的，两者直接的接口界说如下：

图4：板卡之间的通讯接口

其间集中器板卡需求的5V电源由C2000载板供给，C2000与ARM9之间经过串口通讯，串口信号为TX_F_C2000和RX_F_C2000。

假如用户现已具有非TI的ARM9的集中器计划，则依据第一章的描绘，两个ARM9之间要经过串口进行通讯。在C2000载板上，现已将TX_A和RX_A（5V TTL电平）经过TXB0102芯片转换成TI AMR9支撑的3.3V电平，信号分别为TX_3V3和RX_3V3。

五：以太网接口

依据集中器载波模块磨具的要求，以太网口需求布局在C2000的板卡之上。为了习惯客户两种不同的规划计划，将以太网原理图规划如下：

图5：以太网电路

此电路客户能够经过S1~S4跳线来挑选，以太网输出源为TI的ARM9亦或对错TI的ARM9。