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CL21S(X)型超小型盒式封装金属化聚酯薄膜电容器

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CL21S(X)型聚酯薄膜电容器采用金属化聚酯薄膜卷绕或采用金属化叠片技术制成,用环氧树脂灌封,外部用塑料壳包封,具有

CL21S(X)型超小型盒式封装金属化聚酯薄膜电容器


CL21S(X)型聚酯薄膜电容器选用金属化聚酯薄膜卷绕或选用金属化叠片技能制成,用环氧树脂灌封,外部用塑料壳包封,具有自愈能力强、比率电容量大、损耗低、容量规模宽、可靠性高级特色;适用于各种电子设备的直流或脉动电路。其外形如图4-28 所示,首要特性参数见表4-45 和表4-46 。



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