多层电路板简介
双面板是中心一层介质，双面都是走线层。多层板便是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层能够做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其间两层在外外表，而剩余的一层被组成在绝缘板内。它们之间的电气衔接通常是经过电路板横断面上的镀通孔完成的。
多层线路板的优缺陷
长处：
装置密度高、体积小、质量轻因为装置密度高，各组件（包含元器件）间的连线削减，因而提高了可靠性；能够添加布线层数，然后加大了规划灵活性；能构成具有必定阻抗的电路;可构成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满意屏蔽、散热等特种功用需求;装置简略，可靠性高。
缺陷：
造价高；周期长；需求高可靠性的检测手法。多层印制电路是电子技能向高速度、多功用、大容量、小体积方向开展的产品。跟着电子技能的不断开展，尤其是大规模和超大规模集成电路的广泛深化使用，多层印制电路正敏捷向高密度、高精度、高层数化方向开展t呈现了微细线条、小孔径贯穿、盲孔埋孔、高板厚孔径比等技能以满意商场的需求。
多层pcb线路板与双面板差异
多层pcb线路板是由替换的导电图形层及绝缘资料层压粘合而成的一种印制电路板。导电图形的层数在三层以上，层间电气互连是经过金属化孔完成的。假如用一块双面板作为内层、两块单面板作为外层或两块双面板做内层、两块单面板作为外层，经过定位体系及绝缘黏结资料叠压在一同，并将导电图形按规划要求进行互连，就成为四层、六层印制电路板，也称为多层pcb线路板。
比照一般多层板和双面板的生产工艺，首要的不同是多层板添加了几个特有的工艺过程：内层成像和黑化、层压、凹蚀和去钻污。在大部分相同的工艺中，某些工艺参数、设备精度和杂乱程度方面也有所不同。如多层板的内层金属化衔接是多层板可靠性的决定性要素，对孔壁的质量要求比双层板要严，因而对钻孔的要求就更高。别的，多层板每次钻孔的叠板数、钻孔时钻头的转速和进给量都和双面板有所不同。多层板制品和半制品的查验也比双面板要严厉和杂乱的多。多层板因为结构杂乱，所以要选用温度均匀的甘油热熔工艺，而不选用或许导致部分温升过高的红外热熔工艺等。
