选用不同树脂体系和原料基板，树脂体系不同，会导致沉铜处理时活化作用和沉铜时显着差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和高频板银基材特异性，在做化学沉铜处理时，需求采纳一些较为特别办法处理一下，假若按正常化学沉铜有时很难到达杰出作用。
基板前处理问题。
一些基板或许会吸潮和自身在压组成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时或许会由于树脂自身强度不行而构成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严峻等，因而开料时进行必要烘烤是应该。此外一些多层板层压后也或许会呈现pp半固化片基材区树枝固化不良情况，也会直接影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。
钻孔情况太差，首要表现为:孔内树脂粉尘多，孔壁粗糙，空口毛刺严峻，孔内毛刺，内层铜箔钉头，玻璃纤维区拉扯断面长短不齐等，都会对化学铜构成必定质量危险。
刷板除了机械办法处理去基板外表污染和铲除孔口毛刺/披锋外，进行外表清洁，在许多情况下，一起也起到清洗除掉孔内粉尘作用。特别是多一些不通过除胶渣工艺处理双面板来说就更为重要。
还有一点要阐明，我们不要认为有了除胶渣就能够出去孔内胶渣和粉尘，其实许多情况下，除胶渣工艺对粉尘处理作用极为有限，由于在槽液中粉尘会构成小胶团，使槽液很难处理，这个胶团吸附在孔壁上或许构成孔内镀瘤，也有或许在后续加工过程中从孔壁掉落，这样也或许构成孔内点状无铜，因而对多层和双面板来讲，必要机械刷板和高压清洗也是必需，特别面临着职业发展趋势，小孔板和高纵横比板子越来越为遍及情况下。乃至有时超声波清洗除掉孔内粉尘也成为趋势。
合理恰当除胶渣工艺，能够大大添加孔比结合力和内层衔接可靠性，可是除胶工艺以及相关槽液之间和谐不良问题也会带来一些偶尔问题。除胶渣缺乏，会构成孔壁微孔洞，内层结合不良，孔壁脱离，吹孔等质量危险;除胶过度，也或许构成孔内玻璃纤维杰出，孔内粗糙，玻璃纤维截点，渗铜，内层楔形孔破内层黑化铜之间别离构成孔铜开裂或不接连或镀层皱褶镀层应力加大等情况。别的除胶几个槽液之间和谐操控问题也是十分重要原因。
膨松/溶胀缺乏，或许会构成除胶渣缺乏;膨松/溶胀过渡而出较为能除尽已疏松树脂，则改出在沉铜时也会活化不良沉铜不上，即便沉上铜也或许在后工序呈现树脂下陷，孔壁脱离等缺点;对除胶槽来讲，新槽和较高处理活性也或许会一些联合程度较低单功用树脂双功用树脂和部分三功用树脂呈现过度除胶现象，导致孔壁玻璃纤维杰出，玻璃纤维较难活化且与化学铜结合力较与树脂之间更差，沉铜后因镀层在极度不平基底上堆积，化学铜应力会成倍加大，严峻能够显着看到沉铜后孔壁化学铜一片片从孔壁上掉落，构成后续孔内无铜发生。
孔无铜开路，对PCB职业人士来讲并不生疏，可是怎么操控?许多搭档都曾屡次问。切片做了一大堆，问题仍是不能完全改进，总是重复重来，今天是这个工序发生的，明日又是那个工序发生的。其实操控并不难，仅仅一些人不能去坚持监督防备罢了，总是头痛医头、脚痛医脚。
以下是我个人对孔无铜开路的见地及操控办法。发生孔无铜的原因不外乎便是：
1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。
2.沉铜时药水有气泡，孔内未沉上铜。
3.孔内有线路油墨，未电上保护层，蚀刻后孔无铜。
4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水未清洗洁净，停放时刻太长，发生慢咬蚀。
5.操作不妥，在微蚀过程中停留时刻太长。
6.冲板压力过大，(规划冲孔离导电孔太近)中心规整断开。
7.电镀药水(锡、镍)浸透才能差。
针对这7大发生孔无铜问题的原因作改进：
1.对简单发生粉尘的孔(如0.3mm以下孔径含0.3mm)添加高压水洗及除胶渣工序。
2.进步药水活性及震动作用。
3.改印刷网版和对位菲林.
4.延伸水洗时刻并规定在多少小时内完结图形搬运.
5.设定计时器。
6.添加防爆孔。减小板子受力。
7.定时做浸透才能测验。
