前语
技能上高功率LED封装后的产品，运用时散热对策成为十分扎手问题，在此布景下具有高本钱效益，相似金属系基板等高散热封装基板的开展意向，成为LED高功率化之后另一个备受嘱目的焦点。
本文要介绍LED封装用金属系基板的开展意向，与陶瓷系封装基板的散热规划技能。
开展进程
图1是有关LED的应用领域开展变迁猜测，如图2所示运用高功率LED时，LED发生的热量透过封装基板与冷却电扇排放至空气中。
以往LED的输出功率较小，能够运用传统FR4等玻璃环氧树脂封装基板，但是照明用高功率LED的发光功率只要20~30% ，并且芯片面积十分小，尽管全体消费电力十分低，不过单位面积的发热量却很大。
如上所述轿车、照明与一般民生业者现已开端活跃反省LED的适用性(图3)，一般民生业者对高功率LED等待的特性分别是省电、高辉度、长运用寿数、高色再现性，这意味着高散热性是高功率LED封装基板不行短缺的条件。
一般树脂基板的散热极限只支撑0.5W以下的LED，超越0.5W以上的LED封装大多改用金属系与陶瓷系高散热基板，首要原因是基板的散热性对LED的寿数与功能有直接影响，因而封装基板成为规划高辉度LED产品应用时十分重要的组件。
金属系高散热基板又分红硬质(rigid)与可挠曲(flexible)系基板两种(图4) ，硬质系基板归于传统金属基板，金属基材的厚度一般大于1mm，硬质系基板广泛应用在LED灯具模块与照明模块，技能上它是与铝质基板同等级高热传导化的延伸，未来可望应用在高功率LED的封装。
可挠曲系基板的呈现是为了满意轿车导航仪等中型LCD背光模块薄形化，以及高功率LED三次元封装要求的前提下，透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性，从而构成一起兼具高热传导性与可挠曲特性的高功率LED封装基板。
硬质系基板的特性
图5是硬质金属系封装基板的根本结构，它是运用传统树脂基板或是陶瓷基板，赋予高热传导性、加工性、电磁波遮盖性、耐热冲击性等金属特性，构成新代代高功率LED封装基板。
如图所示它是运用环氧树脂系接着剂将铜箔黏贴在金属基材的外表，透过金属基材与绝缘层原料的组合改变，能够制成各种用处的LED封装基板。
高散热性是高功率LED封装用基板不行或缺的根本特性，因而上述金属系LED封装基板运用为铝与铜等资料，绝缘层大多运用充填高热传导性无机填充物(Filler)的填充物环氧树脂。
