单电极芯片在封装职业对固晶的要求十分高，例如在LED出产过程中，固晶质量的好坏影响着LED制品的质量。形成LED固晶决裂的要素有许多，咱们仅从资料、机器、人为三方面要素，讨论LED固晶决裂的解决方法。
一、芯片资料自身决裂现象
芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不行承受(这个是芯片查验规范中的一个专案)。发生不良现象的原因主要有：
1、芯片厂商作业不妥
2、芯片来料查验未抽检到
3、线上作业时未挑出
解决方法：
1、告诉芯片厂商加以改进
2、加强进料查验，破损份额过多的芯片拒收。
3、线上作业Q检时，破损芯片应挑出，再补上好的芯片。
二、LED固晶机器使用不妥
1、机台吸固参数不妥
机台的吸嘴高度和固晶高度直承受机台电脑内参数操控。参数大，吸固高度小;参数小，吸固高度大，而芯片的破损与否，直承受机台吸固高度参数影响。发生不良现象的原因主要是：机台参数大，呼固高度低，芯片受力过大，导致芯片破损。
解决方法：
调整机台参数，恰当进步警觉吸嘴高度或固晶高度，在机台“SETUP”形式中的“Bondheadmenu”内的第一项“PickLevel”调理吸嘴高度，再在第二项“BondLevel”调理固晶高度。
2、吸嘴巨细不符
巨细不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起来简单漏固;小的芯片用大的吸嘴、芯片简单打破，因而选用恰当的吸咀，是固好芯片的条件。发生不良现象的原因是：吸咀太大，打破芯片。
解决方法：选用恰当的瓷咀。
三、人为不妥操作形成决裂
A、作业不妥
未按规则操作，致使碰破芯片。发生不良现象的原因主要有：
1、资料未拿好，掉落到地上。
2、进烤箱时碰到芯片
解决方法：拿资料时分，手要拿稳。进烤箱时，资料要平着，悄悄的放进去，不行歪斜或用力过猛。
B、重物压伤
芯片遭到外力过大而决裂。发生这种不良现象的原因主要有：
1、显微镜掉落到资料上，致使打破芯片
2、机台零件掉落到资料上。
3、铁盘子压到资料
解决方法：
1、显微镜螺丝要锁紧
2、定时查看机台零件有无松脱。
3、资料上不能有铁盘子等任何物体通过。
