东芝推出装备BSI的高灵敏度CMOS图画传感器
东芝宣告推出一款新式的CMOS图画传感器，可使数码照相机以及支撑视频成像功用的手机到达1460万像素。这款传感器是东芝“Dynastron”系列的最新产品，一起也是公司初次测验用后端照明技能（BSI）增强感光度。这款新式传感器的样品将于12月份出厂，从2010年第三季度（7月-9月）开端量产。
BSI技能将CMOS成像的灵敏度提高到了一个新的水平。透镜摆放在传感器后方的硅衬底上，而不是前方，前方的配线会约束光的吸收。与东芝现有产品比较，这种定位方法下的感光度和光吸收量提高了40%，而且还能构成更细的像素。
东芝充分利用了BSI技能的优势，使像素距离缩小到1.4微米，在一个1/2.3英寸的传感器内调集了1460万像素，可满意高水平的成像和处理要求，而且还将使手机的图画质量到达一个新的高度。东芝还将凭仗这款新式传感器全面进军数码相机商场，一起将BSI作为一项干流技能不断开发相关产品。
这款新式传感器将在东芝的大分工厂进行量产，选用装备65纳米加工工艺、处于职业领先水平的300毫米晶圆生产线。第一批量产数量为每月500,000个传感器。
CMOS图画传感器是东芝体系LSI（大规模集成电路技能）事务的主打产品。迄今为止，其主要使用对象是手机，为东芝的高密度集成技能和低功耗技能供给了同台展现的时机。引进BSI CMOS传感器后，东芝将不断扩大其使用规模，将数码相机吸纳进来，以推进传感器事务的开展。
主要特点
光学标准：1/ 2.3英寸
像素数：1460万像素
像素巨细：1.4 微米
帧频：每秒60帧（支撑1080p、720p)
