衔接器用词汇：
● Alloy（合金）：两种或多种金属的组合。
● Contact（端子）：一衔接构件的电传导部位，被规划予供给电气之触摸或别离的 接点（方位）。
● Contact area（触摸区域）：和IC引线或接点形成电气衔接的触摸外表。
● Contact aesistance（触摸电阻）：在衔接方位处的电阻，是由端子形状，触摸面 积，电镀和正向力所定。
● DIN：在电子工业界，特定某种衔接器特性的欧洲规范。
● Gauge（量规）：界说线径巨细的一数字。
● Header：包括于绝缘体中一或多排的圆形或方形插梢。
● IC（Integrated Clrcuit）种体电路。
●IDC（绝缘体被剥除的衔接器）：敏捷和可信赖地很多连接平整网线至一衔接器的办法。
● Insertion force（刺进力）：插一公的引线进入母的插座所需求的力。
● Insertion resistance（绝缘阻抗）：两端子间绝缘体所能接受的阻抗值。
● Insulater（绝缘体）：一种十分差的电导体资料。一种介电资料。
● Mixroinch（微英英寸）百万分之一英寸，用于电镀厚度。
● Package（封装）一种体电路晶片被相互衔接至外部导线架和使其避免受 损的情况。
● Plating（电镀）：电力性沉体十分薄和准确厚度的金归于底材金属的办法。
● PCB（印刷电路板）：也以P.C.Board或Board称之
● Polarization（极性）端子和引线的摆放，其制止插头和插座的不适合耦合。
● Resistance（阻抗）：电流流经过介质，其移动的难易程度。 Plating（盐水喷雾实验）：一种用发测验衔接器电镀或许气密性的腐蚀性实验。
● Shell（壳）：引线插座的外壳，经常是用铁壳制成，其被精细机制的以固 持一端子刺进件。
● Stand off（热高设备）：一衔接器底部的凸出结构，用以进步衔接器脱离印刷电路板，而协助焊锡填充空间的方式，板子的查验和助焊剂的铲除和清洗。
● Terminals（终端接点）：圆的，方的或其他形状的金属支撑件，用以耦合 衔接器或P.C板。
● Withdraw force（拔出力）：从一端子中移开另一引线所需的力，一般来说 至少须有0.5盎斯（ounce）。
● ZIF（Zero Insertion Fore）：零刺进力.
