运用QFN封装处理LED 显示屏散热问题
如今大多数的LED屏幕(LED显示屏)厂商，于PCB规划时简直都会面临到散热的问题，特别是由于驱动芯片所发生的热影响LED正常发光特性；然后影响整块显示屏的颜色均匀度。怎么处理散热问题的确让规划者头痛。本文将进一步阐明怎么改动驱动芯片的封装以处理驱动芯片散热的问题。
QFN封装 (Quad Flat No Leads) – QFN是由日本电子机械工业会(JEDEC)规则的称号。
四侧无引脚扁平封装，外表贴装型封装之一，是一种底部有焊盘、尺度小、体积小、以塑料作为密封资料的新式外表贴装芯片封装技能。由于QFN封装不像传统的SOIC封装那样具有鸥翼状引线，内部引脚与焊盘之间的导电途径较短，所以自感係数以及封装体内佈线电阻很低，所以它能供给杰出的电功能，也由于没有鸥翼状引线更能削减所谓的天线效应然后下降全体的电磁搅扰(EMC/EMI)。此外，它还经过显露的引线结构焊盘供给了超卓的散热功能，该焊盘具有直接散热通道，用于开释封装内芯片的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，而且PCB中的散热过孔有助于将多餘的功耗分散到铜接地板中，然后吸收多餘的热量；也能够藉此到达更佳的共地作用。现在QFN封装体在一般手机及笔记本电脑已很多被选用，但在LED显示屏中正要蓬勃发展。
QFN与SOP散热及尺度体积比较
一般在运用的SOP其尺度为104 mm2(8X13x1.9mm)，而QFN相对的尺度只要16mm2 (4X4X0.9mm)只要SOP的6~7分之一的尺度；在做一些小距离的显示屏规划上具有更大的弹性。
热阻 (ΘJa)其系数为SOP = 59℃/W ，QFN=39℃/W亦即在一瓦特(Watt)的功率，芯片节点(JuncTIon)到外表的温度。下列为一般业界常用的热阻计算公式：
TJ=θja*PD+Ta
TJ=θjc*PD+Tc
θJa=θjc*θca
公式中所用到的符号、单位
TJ °C ：节点(芯片)温度
Tc °C ：实践温度
Ta °C ：环境温度
PD W ：电源电压
θja (°C/W) ：从实践到外外表的热传输阻抗
θjc (°C/W) ：从节点到实践的热传输阻抗
θca(°C/W) ：从实践到外外表的热传输阻抗
也就是说如果在相同的还境温度及功耗其由于封装的不同所停留在芯片上的节点温度也会不同。举例阐明：若环境温度为85°C，芯片的功耗为0.5W则SOP及QFN别离的温度如下：
灯驱合一的规划
由于QFN的体积小、散热佳的两大特色，以往在户外显示屏Pitch16mm以下的标准由于PCB板尺度走线的约束及散热的问题所以一般显示屏厂都会挑选灯驱别离的规划；亦即LED灯板与驱动芯片板别离放在两至三块不同的PCB板上，再透过连接器(Connector)及传输线 (Cable)相互连接在一起。此种规划虽能够处理散热问题，可是透过连接器及线材当中所发生的电感效应或许会使显示屏的颜色清析度大打折扣，何况电感效应也会添加电磁搅扰发生的时机。运用QFN规划时；由于其体积较小也没有散热的问题所以能够将芯片放置在[url=http://ledlights.net.cn/]LED灯[/irl]的空隙中，故不需运用多于的PCB板及传输线在规划上更为简略其本钱亦可下降。同理户内显示屏若运用QFN规划亦可让散热问题做大起伏的前进。
彻底自动化的出产
传统灯驱别离的规划除了比灯驱合一的规划资料本钱较高外(多了PCB、连接器及线材本钱)，能够节约拼装的人力本钱，能够到达SMT/DIP彻底自动化的出产。
定论
迅杰科技由于在笔记本电脑上的优势，关于一些先进封装工艺抢先同业，于两年前(2006)开端在显示屏业推广QFN4X4 封装，希望藉由此一封装产品的长处及本钱优势带给显示屏厂商更高的竞争力。
