贴装元器材的手艺焊接点
一、所需设备：
热风枪1台、防静电电烙铁1把、手机板1块 、镊子1把、低溶点焊锡丝适量 ，松香焊剂（助焊剂） 、 吸锡线 、洗板水 适量
具体进程：
1翻开热风枪，把风量，温度调到恰当方位230渡，4速：用手感觉风筒风量与温度；调查风筒有无风量用温度不稳定现象。
2调查风筒内部呈微红状况。避免风筒内过热。
3用纸调查热量散布状况。找出温度中心。
4风嘴的运用及留意事项。
5用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的方位。
二）：白光数显热风枪：
1调理风量旋扭，让风量指示的钢球在中心方位。
2调理温度操控，让温度指示在380℃左右。
留意：短时刻不运用热风枪时，要使其进入休眠状况（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上无开关的，风嘴向下为作业，风嘴向上为休眠），超越5分钟不作业时要把热风枪封闭。
三）：白光936数显恒温防静电烙铁：
1、温度一般设置在300℃，假如用于小元件焊接，可把温度习惯调低，假如被焊接的元件较大或在大面积金属上（如地线的大面积铜箔）焊接，恰当把温度调高。
2、烙铁头有必要坚持白色沾锡，假如呈灰色须用专用海棉处理。
3、焊接时不能对焊点用力压，不然会损坏PCB板和烙铁头。
4、长期不必要封闭烙铁电源，避免空烧。
5、电烙铁一般在拆焊小元件，处理焊点、处理短路、加焊、飞线作业中的运用。
二、 运用热风枪拆焊扁平封装IC：
一）：拆扁平封装IC进程：
1拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。
2调查IC周围及正反面有无怕热器材（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。
3在要拆的IC引脚上加恰当的松香，能够使拆下元件后的PCB板焊盘润滑，不然会起毛刺，从头焊接时不简单对位。
4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM左右，在预热方位较快速度移动，PCB板上温度不超越130-160℃）
1）除PCB上的潮气，避免返修时呈现“起泡”。
2）避免由于PCB板单面（上方）急剧受热而发生的上下温差过大所导致PCB焊盘间的应力翘曲和变形。
3）减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。
4）避免周围的IC由于受热不均而脱焊翘起
5）线路板和元件加热：热风枪风嘴距IC 1CM左右间隔，在沿IC边际慢速均匀移动，用镊子悄悄夹住IC对角线部位。
6）假如焊点现已加热至熔点，拿镊子的手就会在第一时刻感觉到，必定比及IC引脚上的焊锡全部都熔化后再经过“零作用力” 小心肠将元件从板上笔直拎起，这样能避免将PCB或IC损坏，也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热操控是返修的一个关键因素，焊料有必要彻底熔化，避免在取走元件时损害焊盘。与此同时，还要避免板子加热过度，不应该因加热而形成板子歪曲。
（如：有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个进程不超越250秒）
7）取下IC后调查PCB板上的焊点是否短路，假如有短路现象，可用热风枪从头对其进行加热，待短路处焊锡熔化后，用镊子顺着短路处悄悄齐截下，焊锡天然分隔。尽量不要用烙铁处理，由于烙铁会把PCB板上的焊锡带走，PCB板上的焊锡少了，会添加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不简单。
二）装扁平IC进程
1 调查要装的IC引脚是否平坦，假如有IC引脚焊锡短路，用吸锡线处理；假如IC引脚不平，将其放在一个平板上，用平坦的镊子背压平；假如IC引脚不正，可用手术刀将其歪的部位批改。
2 把焊盘上放适量的助焊剂，过多加热时会把IC漂走，过少起不到应有作用。并对周围的怕热元件进行掩盖维护。
3 将扁平IC按本来的方向放在焊盘上，把IC引脚与PCB板引脚方位对齐，对位时眼睛要笔直向下调查，四面引脚都要对齐，视觉上感觉四面引脚长度共同，引脚平直没倾斜现象。可利用松香遇热的粘着现象粘住IC。
4用热风枪对IC进行预热及加热程序，留意整个进程热风枪不能中止移动（假如中止移动，会形成部分温升过高而损坏），边加热边留意调查IC，假如发再IC 有移动现象，要在不中止加热的状况下用镊子悄悄地把它调正。假如没有位移现象，只需IC引脚下的焊锡都熔化了，要在第一时刻发现（假如焊锡熔化了会发现 IC有细微下沉，松香有轻烟，焊锡发亮等现象，也可用镊子悄悄碰IC周围的小元件，假如周围的小元件有活动，就阐明IC引脚下的焊锡也接近熔化了。）并当即中止加热。由于热风枪所设置的温度比较高，IC及PCB板上的温度是持续增长的，假如不能及早发现，温升过高会损坏IC或PCB板。所以加热的时刻必定不能过长。
5等PCB板冷却后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接点。查看是否虚焊和短路。
6假如有虚焊状况，可用烙铁一根一根引脚的加焊或用热风枪把IC拆掉从头焊接；假如有短路现象，可用湿润的耐热海棉把烙铁头擦洁净后，蘸点松香顺着短路处引脚悄悄划过，可带走短路处的焊锡。或用吸锡线处理：用镊子挑出四根吸锡线蘸少数松香，放在短路处，用烙铁悄悄压在吸锡线上，短路处的焊锡就会熔化粘在吸锡线上，铲除短路。
另：也能够用电烙铁焊接IC，把IC与焊盘对位后，用烙铁蘸松香，顺着IC引脚边际顺次悄悄划过即可；假如IC的引脚距离较大，也能够加松香，用烙铁带锡球滚过所有的引脚的办法进行焊接。
二、 运用热风枪拆焊怕热元件
一）：拆元件：
一般如排线夹子，内联座，插座，SIM卡座，电池触片，尾插等塑料元件受热简单变形，假如的确坏了，那无妨象拆焊一般IC那样拆掉就行了，假如想拆下来还要坚持无缺，需求慎重处理。有一种旋转风热风枪风量、热量均匀，一般不会吹坏塑料元件。假如用一般风枪，可考虑把PCB板放在桌边上，用风枪从下边向上加热那个元件的正反面，经过PCB板把热传到上面，待焊锡熔化即可取下；还能够把怕热元件上面盖一个平等大的废旧芯片，然后用风枪对芯片边际加热，待下面的焊锡熔化后即可取下塑料元件。
二）：装元件：
整理好PCB板上的焊盘，把元件引脚上蘸适量助焊剂放在离焊盘较近的周围，为了让其也受一点热。用热风枪加热PCB板，待板上的焊锡发亮，阐明已熔化，敏捷把元件精确放在焊盘上，这时风枪不能中止移动加热，在短时刻内用镊子把元件调整对位，立刻撤离风枪即可。这一办法也适用于装置功放及散热面积较大的电源 IC等。
有些器材可便利的运用烙铁焊接（如SIM卡座），就不要运用风枪了。
三 拆焊阻容三极管等小元件
一）：拆元件：
1在元件上加适量松香，用镊子悄悄夹住元件，用热风枪对小元件均匀移动加热（同拆焊IC），拿镊子的手感觉到焊锡现已熔化，即可取下元件。
2
用烙铁在元件上适量加一些焊锡，以焊锡掩盖到元件两头的焊点为准，把烙铁尖平放在元件侧边，使新加的焊锡呈溶化状况，即可取下元件了。假如元件较大，可在元件焊点上多加些锡，用镊子夹住元件，用烙铁快速在两个焊点上顺次加热，直到两个焊点都呈溶化状况，即可取下。
二）：装元件：
1在元件上加适量松香，用镊子悄悄夹住元件，使元件对准焊点，用热风枪对小元件均匀移动加热，待元件下面的焊锡熔化，再松开镊子。（也可把元件放好并对其加热，待焊锡溶化再用镊子碰一碰元件，使其对位即可。）
2 用镊子悄悄夹住元件，用烙铁在元件的各个引脚上点一下，即可焊好。假如焊点上的焊锡较少，可在烙铁尖上点一个小锡珠，加在元件的引脚上即可。
四 运用热风枪拆焊屏蔽罩：
一）：拆屏蔽罩：
用夹具夹住PCB板，镊子夹住屏蔽罩，用热风枪对整个屏蔽罩加热，焊锡溶化后笔直将其拎起。由于拆屏蔽罩需求温度较高，PCB板上其它元件也会松动，取下屏蔽罩时主板不能有活动，避免把板上的元件轰动移位，取下屏蔽罩时要笔直拎起，避免把屏蔽罩内的元件碰移位。也能够先掀起屏蔽罩的三个边，待冷却后再来回折几下，折断最终一个边取下屏蔽罩。
二）：装屏蔽罩：
把屏蔽罩放在PCB板上，用风枪顺着四周加热，待焊锡熔化即可。也能够用烙铁选几个点焊在PCB板上。
五 加焊虚焊元件：
一）：用风枪加焊
在PCB板需求加焊的部位上加少数松香，用风枪进行均匀加热，直到所加焊部位的焊锡溶化即可，也能够在焊锡熔化状况用镊子悄悄碰一碰置疑虚焊的元件，加强加焊作用。
二）：用电烙铁加焊
用于少数元件的加焊，假如是加焊IC，可在IC引脚上加少数松香，用光亮的烙铁头顺着引脚一条一条顺次加焊即可。必定要擦洁净烙铁头上的残锡，不然会使引脚短路。假如是加焊电阻、三极管等小元件，直接用烙铁尖蘸点松香，焊一下元件引脚即可。有时为了添加焊接强度，也可给元件引脚补一点点焊锡。
