提到电磁搅扰，咱们都会不谋而合的想说走线的问题，PCB原料引起的问题和周围环境的问题等等。关于原料问题，是咱们不能决议的。我的主张便是在资金答应的范围内找大厂家并提出要求。关于周围环境的问题，能够选用法拉第电笼进行维护。今日我来说说避免电磁搅扰的PCB走线和板层规划。
提到走线和板层，咱们就会想到2层板4层板等。首要介绍下微带线和带状线。微带线是只要一边具有参阅平面的PCB 走线，咱们也能够理解为触摸空气的走线，即顶层和底层的走线。带状线指两头都有参阅平面的传输线，能够理解为多层板中中间层的走线。
微带线为PCB 能够按捺RF，时钟信号和高速数据信号咱们一般将其在顶层也是这个原因。运用微带线简单将外部环境的RF信号引进体系，这需求留意。相同带状线能够较好地避免RF 辐射，但只能用于较低的传输速度，可是能够对内部走线的RF 进行彻底屏蔽，因为它对射频辐射具有较好的按捺才能。
一般经历告知咱们，微带线延时小，关于一般FR4的板材，1inch微带线对应的走线延时约140ps;带状线1inch带状线对应的走线延时约170ps;别的，二者在特征阻抗的核算能够使用东西sim9000进行核算。
在规划电路中需求分外留意信号的传输推迟和电路之间的串扰问题。在高速电路规划中这点愈加显着，阻抗匹配的利器阻抗分析仪就显得愈加重要。假如阻抗不匹配会使RF 能量由内部的走线经过辐射或导通方法(包含串扰) 改动周围的电磁环境和电路特性。
当咱们在布线时，特别是DDR2或许DDR3的时分，必定要操控走线的长度和元件之间的间隔，太长会影响作用和带来愈加费事的调试，可是有一点优点便是显得布局不那么拥堵，可是，成果会让人不知所措。
针对处理器芯片的布线(一般都为多层板)，这个时分要切割电源层，而且电源接近cpu，经过过孔和短而粗的走线，而且加上去耦电容，能够有用的削减噪音。假如规划时将电源层放置的远离cpu，那么无形中会添加电源的走线长度和然后添加了cpu发生的噪声经过走线影响周围电器特性的危险。
现在越来越多的运用了高性能高频率的cpu，因为其功用丰厚而选用多层板进行电路规划，就不得不说电源层的重要性。一个好的电源层切割能够供给一个低阻抗的电流回来通路，而这是咱们进行EMC规划的终极目标。
关于电源切割，按照三步走的战略一般能够完结：第一步，按照要求设定电源办理的各项规矩;第二步，按照顶层的元件布局来区分电源层，尽量做到一块电源办理一块元件。第三步，使用过孔和走线进行元件的衔接，在该过程中需求留意上文说的走线规矩。这样就完成了电源层的切割。
在布线的时分，特别是高速线信号布线，咱们必定把坚持3W和20H准则紧记心间。这样能够在第一步开端减小电磁搅扰。最终拿来一个多层板的板层主张散布来结束，如下图。
咱们能够查阅之下的帖子进行深度阅览：
电子规划不得不说的接地技能：http://www.eepw.com.cn/article/249663.htm
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