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Airspan Networks扩展与安森美半导体在Wi-Fi 6计划 应用于固定无线接入的协作

Airspan Networks近日宣布与推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)合作,充分利用领先业界的Wi-Fi 6高性能方案,采用QCS-AX芯片组,用于固定无线接入(F

Airspan Networks近来宣告与推进高能效立异的安森美半导体(ON Semiconductor)协作,充分运用抢先业界的Wi-Fi 6高功能方案,选用QCS-AX芯片组,用于固定无线接入(FWA)运用。

Airspan在全球布置了几十万个站点,在为通讯服务供货商供给立异无线方案方面处于前沿,完成高牢靠性的公共和私家、城市、市郊和乡村运用。 Airspan供给大容量、高功能的方案,以进行高性价比,快速的大规模布置。

下一代Airspan方案将充分运用安森美半导体的QCS-AX Wi-Fi 6系列芯片组。这些产品将最大化新的Wi-Fi 6规范的优势,包含6 GHz频段中的额定频谱。根据正交频分多址(OFDMA)的8×8波束成形技能,运用160 MHz信道和1024正交调幅(QAM)的调制速率,将明显进步抗干扰才能,完成更高的频谱功率,并供给数千兆位的容量。

Airspan首席执行官(CEO) Eric Stonestrom说:“咱们很快乐能扩展与安森美半导体的协作,供给固定无线接入/ 回程及室内和野外Wi-Fi热门,以更低的本钱供给明显增强的功能。”

安森美半导体Quantenna联接方案营销副总裁Irvind Ghai说:“ FWA的立异扩展Wi-Fi用例到野外范畴。充分运用Wi-Fi 6卸载到LTE/5G网络,令终端用户可等待快速无缝联接。咱们很快乐继续与Airspan协作,为偏僻服务缺乏的商场带来新的联接。”

FWA需求不断进步,其容量和牢靠性对校园、医院、法律、经济增加等的日常运用至关重要。Airspan Networks致力于继续满意商场需求,及刻画未来的网络。

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关于Airspan

Airspan是一家多次获奖的4G和5G 无线接入网(RAN)美国供货商,支撑彻底虚拟化的云原生开放式架构,并具有近一百万个单元布置在全球最前沿的tier 1网络和笔直运用中。 具有广泛的室内和野外产品系列,紧凑型毫轻轻(Femto) 基站、轻轻(Pico) 基站、微(Micro)基站和宏(Macro)基站。完美的东西套件充分发挥mmWave、Sub 6GHz、Massive MIMO和开放式V-RAN架构等技能的潜力。 以及抢先职业的固定无线接入和回程方案阵型,用于运用Wi-Fi 6点对点(PTP)和点对多点(PTMP)运用。

Airspan不受美国1934年《证券交易法》信息陈说要求的束缚,因而不向美国证券交易委员会提交陈说、财务报表、托付署理声明、音讯声明或其他信息。 本新闻稿或许包含前瞻性陈说。

关于安森美半导体

安森美半导体(ON Semiconductor)致力于推进高能效电子的立异,使客户可以削减全球的动力运用。安森美半导体抢先于供给根据半导体的方案,供给全面的高能效电源办理、模仿、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、体系单芯片(SoC)及定制器材阵型。公司的产品协助工程师处理他们在 轿车、通讯、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防运用 的共同规划应战。公司运营敏锐、牢靠、国际一流的供给链及质量项目,一套强有力的遵法和道德规范方案,及在北美、欧洲和亚太地区之要害商场运营包含制造厂、出售办事处及规划中心在内的事务网络。

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