工信部我国电子信息工业开展研究院部属的赛迪参谋24日发布研究报告称，IC（集成电路）规划和晶圆代工的“联合立异”形式是一种分工基础上的严密协作，是一种工业结构上的虚拟再整合，料将敞开我国IC工业开展新形式。
赛迪参谋当日发布的《我国IC28纳米工艺制程开展》白皮书指出，跟着28纳米工艺技能的老练，28纳米工艺产品商场需求量出现爆发式增加态势：从 2012年的91.3万片到2014年的294.5万片，年复合增加率高达79.6%，而且这种高增加态势将继续到2017年。白皮书清晰表明，28纳米 工艺将会在未来很长一段时刻内作为高端干流的工艺节点。考虑到我国物联网应用范畴巨大的商场需求，28纳米工艺技能估计在我国将继续更长时刻，为6-7 年。
现在我国正着手从半导体系作范畴完成打破、从而进步整个半导体工业水平。业界普遍以为，开展我国集成电路工业，技能立异、形式立异和体系机制立异是一个有机一致。
赛迪在其当日发布的白皮书中称，传统IDM形式的高出产运营本钱限制了技能立异，一起技能前进难度大，产能和商场难以匹配；而职业分工形式导致工艺对接 难度加大，Foundry的标准化工艺研制不利于满意客户特征需求，各Foundry厂工艺不一致增加了Fabless适配难度，两种形式均不能满意我国 集成电路职业的未来开展需求。其通过调研以为，IC规划（Fabless）和晶圆代工（Foundry）的“联合立异”形式更值得推重。
白皮书以为，联合立异形式是一种分工基础上的严密协作，是一种工业结构上的虚拟再整合，有利于加速Foundry工艺前进速度，有助打破工业开展瓶颈，进步Fabless工艺适配才能，进步产品功能优化空间。
白皮书用较大篇幅介绍了“中高联合立异形式”，以为全球最大的、抢先的Fabless厂商美国高通公司，和我国内地最大的Foundry厂商中芯世界的协作具有典型含义和示范作用。
赛迪在白皮书中表明，高通具有很多关于半导体工艺和规划的抢先技能。作为两边28纳米制程工艺协作的一部分，高通为中芯世界提出实践的产品需求。这对帮 助中芯世界使用、改善和完善其出产才能，打造出高良品率、高精确度的世界级商用产品至关重要。一起，协同技能立异也有利于中芯世界建立世界级的28纳米工 艺规划包（PDK），可以协助高通以外的其它规划企业对中芯世界28纳米工艺建立决心。
白皮书称，“‘中高联合立异’正推进我国28纳米走向老练，也敞开了IC工业开展新形式。作为全球抢先的无晶圆半导体厂商，高通是少量几家可以以规模化和技能资源支撑半导体代工厂开发及老练化抢先制程工艺的厂商。
