跟着IC器材尺度不断缩小和运算速度的不断进步，封装技能已成为极为要害的技能。封装方法的好坏已影响到IC器材的频率、功耗、复杂性、牢靠性和单位成本，特别是当工业和消费类电子产品的小型化与低功耗都火急需要一种新的封装技能。
SIP立体封装集成电路职业是整个集成电路工业中一个新式的重要分支，也是一个重要的开展方向。因为现在该职业还处于初期开展阶段，国内外封装公司基本上站在同一起跑线上。这就给国内封装企业供给了可贵的开展机会。截止现在，包含江苏长电、南通富士通、无锡华润安盛等国内封装企业的SIP立体封装技能均现已老练，可是大多数企业还受产能的约束。所以，这就催生了一些器材自己出资树立先进SIP封装生产线，更多地为本身电子器材的差异化与进步附加值服务，如珠海欧比特、钜景、上海柏斯高级公司，他们的SIP封装技能均处于国际领先地位。
SIP立体封装技能满意我国航空、航天、国防范畴对高端器材的火急需求
跟着计算机网络通信范畴技能的迅猛开展, 我国航空航天、国防电子等范畴对高牢靠、高性能、小型化、长寿命的SOC、SIP等产品的市场需求火急，但这些产品现在仍首要依靠进口。并且，部分高性能的芯片产品长时间处于被国外实施技能封闭和产品禁运的状况。新时期国防电子配备针对多功用、小型化电子整机的计算机体系芯片提出新的需求，有必要到达多功用和微型化的条件。
欧比特公司副总经理黄小虎
据欧比特公司副总经理黄小虎介绍，现在或许经过如下两条途径来满意这个要求的。一是SoC(System-on-chip)，即体系级芯片，在一个芯片上集成数字电路、模仿电路、RF、存储器和接口电路等多种电路，以完成图画处理、语音处理、通讯功用和数据处理等多种功用。另一种是SiP(System-in-package)，即体系级封装，在一个封装中组合多种IC芯片和多种电子元器材(如分立元器材和埋置元器材)，以完成与SoC平等的多种功用。
为此，珠海欧比特公司于2008年启动了专用SIP立体封装工艺的研讨与开发，意图是要从根本上处理我国航空、航天及武器体系电子配备核心技能受制于人的局势，经过研制出具有高性能、高牢靠、小型化、抗辐照的大容量存储芯片、专用模块芯片、嵌入式计算机体系模块芯片，打破国外对我国的技能封闭和产品禁运，保证的安全性、可控性和先进性。
现在，运用了这项专门针对特种电子配备SIP立体封装技能的电子器材，现已具有了牢靠的量产水平并很多供给客户。
SiP技能助力打造日子化可穿戴设备
SIP封装技能并不是工业运用的专利，其实以手机为代表的小型消费类电子产品，都是SIP封装技能的宽广舞台。
移动科技愈来愈多样化，手表、眼镜、手环、戒指、衣服等不同形状的贴身产品，除了是光鲜亮丽的配件外，在体系微型化技能的打破以及运用软体的整合下，能让更多的智能功用躲藏于物件的原尺度空间中。
钜景科技Logic SiP工作处协理周儒聪
钜景科技Logic SiP工作处协理周儒聪表明，体系级封装(SiP)微型化技能能优化可穿戴设备小尺度特性，让运用设备能更靠近日常日子运用情境。例如曩昔搭载微投影的可穿戴显示器概念在10几年前就有产品推出，不过设备体积过大，再加上网路没有兴旺及没有合适的调配渠道，因此在其时未成为亮点产品。现在运用SiP体系微型化规划，能整合多样的功用在可穿戴设备上，在不改动外观条件下，又能添加产品的可携性、无线化及即时性的优势，以发明出具智能化的运用价值，而SiP也成为可穿戴设备进入日子化的核心技能。
现在体系厂在规划智能可穿戴设备时，首要面对的应战是如何将很多的需求功用悉数放入极小的空间内。以智能眼镜为例，在硬体规划部分就需要考量无线通讯、运用处理器(AP)、贮存记忆体、拍摄镜头、微投影显示器、感应器、麦克风等首要元件特性及整合方法，也须评价在元件整合于体系板后的相容性及全体的运作效能。而运用SiP微型化体系整合，能以多元件整合方法，简化体系规划并满意设备微型化特征，关于一起要求尺度、分量及多功用的穿戴型设备而言，能发挥极大助益。
