化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技能是印制电路板制作技能的要害之一。严厉操控孔金属化质量是保证终究产品质量的条件，而操控沉铜层的质量却是要害。日常用的实验操控办法如下：
1.化学沉铜速率的测定：
运用化学沉铜镀液，对沉铜速率有必定的技能要求。速率太慢就有或许引起孔壁发生空泛或针孔;而沉铜速率太快，将发生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是操控沉铜质量的手法之一。以先灵供给的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定办法：
(1)资料：选用蚀铜后的环氧基材，尺度为100×100(mm)。
(2)测定过程：A.将试样在120-140℃烘1小时，然后运用分析天平称重W1(g);B.在350-370克/升铬酐和208-228毫升/升硫酸混合液(温度65℃)中腐蚀10分钟，清水洗净;C.在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗洁净;D.按工艺条件规则进行预浸、活化、复原液中处理;E.在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗洁净; F.试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。
(3) 沉铜速率核算：速率=(W2-W1)104/8.93×10×10×0.5×2(μm)
(4) 比较与判别：把测定结果与工艺资料供给的数据进行比较和判别。
2.蚀刻液蚀刻速率测定办法
通孔镀前，对铜箔进行微蚀处理，使微观粗化，以添加与沉铜层的结合力。为保证蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性，需进行蚀刻速率的测定，以保证在工艺规则的范围内。
(1)资料：0.3mm覆铜箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm);
(2)测定程序：A.试样在双氧水(80-100克/升)和硫酸(160-210克/升)、温度30℃腐蚀2分钟，清洗、去离子水清洗洁净;B.在120-140℃烘1小时，恒重后称重W2(g)，试样在腐蚀前也按此条件恒重称重W1(g)。
(3)蚀刻速率核算速率=(W1-W2)104/2×8.933T(μm/min)
式中：s-试样面积(cm2) T-蚀刻时刻(min)
(4)判别：1-2μm/min腐蚀速率为宜。(1.5-5分钟蚀铜270-540mg)。
3.玻璃布实验办法
在孔金属化过程中，活化、沉铜是化学镀的要害工序。虽然定性、定量分析离子钯和复原液能够反映活化复原功能，但可靠性比不上玻璃布实验。在玻璃布沉铜条件最严苛，最能显现活化、复原及沉铜液的功能。现简介如下：
(1)资料：将玻璃布在10%氢氧化钠溶液里进行脱浆处理。并剪成50×50(mm),四周结尾除掉一些玻璃丝，使玻璃丝散开。
(2)实验过程：A.将试样按沉铜工艺程序进行处理;
B.置入沉铜液中，10秒钟后玻璃布端头应沉铜彻底，呈黑色或黑褐色，2分钟后悉数沉上，3分钟后铜色加深;对沉厚铜，10秒钟后玻璃布端头有必要沉铜彻底，30-40秒后，悉数沉上铜;
C.判别：如到达以上沉铜作用，阐明活化、复原及沉铜功能好，反则差。
