本文选用ARM7作为主控芯片，规划了一种智能拆焊、回流焊台操控体系，能够经过键盘操作操控，经过液晶显现屏显现其所在的状况及实时温度曲线，能对多种集成芯片进行拆和焊，适用于集成电路板的修理和加工。
硬件电路
首要由变压器、整流二极管、滤波电容、集成稳压器等构成，为电路供给5V、3.3V和1.8V的安稳电压。
信号检测电路模块
首要由热电偶、运算扩大器27L2、DS18B20及ARM7内部AD等组成。将温度转化成处理器可辨认的数字信号。
图2 温度收集电路
本规划的温度收集电路如图2所示，在P6口的1、3引脚接热电偶传感器的正端，2、4引脚接热电偶传感器的负端。热电偶收集到信号后经C00、 C10（高频滤波电容）将高频杂波滤除，再经27L2（低频小信号扩大器）将信号扩大，其间R64与R63的和与R65的比值即为U3B的扩大倍数，同理，R60与R62的和与R61的比值为U3A的扩大倍数。扩大后再经C01和C11将高频杂波滤除，最终该信号被传到ARM7，经其内部AD转化器将模仿电压信号转化成处理器可辨认的数字信号。当热电偶传感器探头部分的温度发生改变时，热电偶传感器两头的电压也按必定份额对应发生改变，然后该电压信号经 27L2扩大，再经ARM内部AD将模仿量转化成数字量，ARM处理器得到数字量后便知道现在的温度。当然要想精确测温仅有热电偶测温模块是不行的。
由于热电偶传感器有一个缺点，它测的温度是探头与冷端之间的温度差，也就是说若仅用上述电路测温，则只要在冷端温度为零点的情况下测得的温度才是最精确的，冷端的温度与零点的温差越大，测得的温度数据越不精确。而本规划中焊台加热的一起，热电偶冷端温度会改变，然后造成了测温不精确。为了处理上述问题，特别增加了DS18B20作为补偿，在工业上称为补正系数修正法。
ARM最小体系电路模块
图3 ARM最小体系及外部存储电路图
本规划选用ARM7作为主控芯片，首要因其性价比高、资源丰富、作业安稳牢靠。它带有32kB的片内Flash程序存储器和 8kB的片内静态RAM；128位宽度接口/加速器可完成高达70MHz作业频率；10位A/D转化器供给8路输入；2个32位守时计数器和2个16位守时计数器；多达32个通用IO口，可接受5V电压；多个串行接口，包含2个UART、2个I2C总线、SPI和具有缓冲作用和数据长度可变功用的SSP；多达13个边缘、电平触发的外部中止管脚；一个可编程的片内PLL可完成最大为70MHz的CPU操作频率等等。
在图3ARM最小体系中，11.0592M的晶振和两个20pF%&&&&&%为体系供给安稳的作业频率，然后再经ARM内部锁相环倍频使其作业频率最大可达70MHz。图中的U1为CAT1052，它为体系供给安稳的复位电路，一起为体系供给了256字节的可读写的E2PROM，使体系存储掉电不丢掉数据空间。
履行电路模块
图4 履行模块电路图
该规划的履行电路如图4所示。其间PL端口接操控指示灯，PS1为AC220接口，PS2为灯体接口，PS3为电热盘接口，网络标号KONG1 和KONG2接ARM的两个操控引脚。当ARM测到当时温度低于温度曲线上的对应温度（即当时需求加热到的温度）时ARM处理器便让对应的操控端口置零，此刻对应的光电耦合器（US1或US2）的发射端作业，使接纳端导通，这时电源电压经触发二极管（DS1或DS2）和300Ω电阻后抵达双向晶闸管（QS1或QS2）的触发极使其导通，这样电热盘或灯头便开端加热作业。相似的道理，当ARM的操控端给出低电平时，对应的可控硅截止，灯头或电热盘中止加热。
